市场数据 - 预计到2027年全球半导体先进封装行业市场规模达651亿美元，2021 - 2027年复合增长率9.63%[23] - 预计到2026年中国大陆封测市场规模达4429亿元[23] 收购信息 - 公司拟9600万元收购深科达半导体少数股东40.00%股权，收购后将持有100.00%股权[1][2] - 交易价款分四期支付，比例为40%（3840万元）、13%（1248万元）、20%（1920万元）、27%（2592万元）[14] - 选用收益法评估结果确定40.00%股权交易价格[10] 财务数据 - 2024年9月30日，深科达半导体资产总额29681.07万元，负债总额21001.95万元，净资产8679.12万元[8] - 2024年1 - 9月，深科达半导体营业收入14461.81万元，净利润1211.23万元[8] - 以2024年6月30日为评估基准日，资产基础法评估净资产增值率为62.70%[9] - 以2024年6月30日为评估基准日，收益法评估股东全部权益价值增值率209.09%[10] 业绩承诺 - 业绩承诺期为2024 - 2026年，扣非净利润目标依次不低于1300万元、2000万元、2700万元，三年累计不低于6000万元[18] - 若业绩承诺期内累计扣非后净利润超承诺且达回款要求，受让方按超额部分25%计算奖励，总额不超交易金额20%[18] 其他要求 - 转让方需将每期股权转让款（扣税后）的40%用于买深科达股票，6个月内完成，锁定12个月[19] - 标的公司业绩承诺期内每年末应收账款次年6月30日回款率不低于35%、35%、45%，2026年末余额2028年6月30日回款率不低于80%[20] - 转让方及员工自协议签署起48个月内任职，不得离职和同业竞争，否则按规定退回款项或赔偿[20] 技术情况 - 截止2024年6月30日公司累计获得490项专利技术和100项软件著作权[25] 审议情况 - 第四届董事会独立董事专门会议2024年第一次会议审议通过收购议案，独立董事认为交易价格公允合理[26] - 第四届董事会第十四次会议审议通过收购议案，董事会认为交易有助于优化整合资源[28] - 监事会认为收购事项有利于公司长远发展，交易价格公允[29] - 保荐机构认为收购事项履行必要审议程序，尚需提交股东大会审议[30]