募集资金与项目投资 - 公司拟募集资金117,500.00万元，投向无锡项目70,000.00万元、南京项目20,000.00万元，27,500.00万元用于偿还贷款及补充流动资金[5] - 无锡项目投资总额98,740万元，南京项目投资总额90,000万元[6][8] - 截至2024年6月末，无锡项目投资进度43.45%，南京项目投资进度77.58%[12][13] 财务数据 - 2021 - 2024年3月，公司货币资金余额分别为14,969.79万元、64,798.05万元、25,195.48万元和10,894.83万元[5] - 2021 - 2024年6月末，公司资产负债率分别为42.72%、29.71%、31.86%、38.40%[20] - 2020 - 2023年公司营业收入复合增长率为22.21%[22] 业务收入结构 - 2024年1 - 6月消费级芯片收入占比60.76%，工规级芯片收入占比27.01%，车规级芯片收入占比12.04%[46] - 2024年1 - 6月晶圆测试收入占比61.36%，芯片成品测试收入占比38.64%[48] - 2024年1 - 6月高端芯片测试收入占比66.69%，中端芯片测试收入占比33.31%[49] 业绩情况 - 2023年度公司营业收入73652.48万元，同比增长0.48%；净利润11799.63万元，下降51.57%[53] - 2024年1 - 3月公司营业收入18355.31万元，同比增长30.99%；净利润 - 30.57万元，下降101.12%[55] - 2024年1 - 6月公司净利润1085.66万元[73] 市场与客户 - 预计2024年全球半导体市场将实现16%的增长，公司2024年一季度营收同比增长30.99%，上半年同比增长37.85%[71] - 2024年1 - 6月公司前五大客户销售合计占比41.20%[50] - 2024年1 - 6月新增普冉半导体进入前五大客户名单[51] 成本与毛利率 - 2024年1 - 6月晶圆测试均价较2023年度下降11.54%，毛利率33.42%[60] - 2024年1 - 6月芯片成品测试均价较2023年度下降7.52%，毛利率20.38%[60] - 报告期内公司综合毛利率呈持续下降趋势[63] 资产与投资 - 截至2024年6月末，公司固定资产账面价值213395.57万元，在建工程56854.08万元[88][89] - 2024年1 - 6月采购测试设备217台，金额50687.59万元[90] - 公司认定对上海信遨创业投资中心3000万元股权投资属于财务性投资[102] 未来展望 - 假设2024 - 2026年公司营业收入和净利润增速均为22.21%[23] - 2025年起公司相关股份支付费用将大幅减少并逐渐摊销结束[72] - 报告期内影响公司业绩的不利因素已改善，将对业绩恢复产生积极影响[73][79]