募资情况 - 公司首次公开发行3337.50万股，每股18.50元，募资61743.75万元，净额55346.25万元[1] 项目资金调整 - 高端半导体芯片掩模版制造基地项目调整后拟投入53346.25万元[5] - 高端半导体芯片掩模版研发中心项目调整后拟投入2000.00万元[5] - 补充流动资金项目调整后未投入[5] 资金支付议案 - 公司审议通过使用外汇支付募投项目资金并等额置换议案[10] - 该议案无需提交股东大会，各方同意[11][12][13] - 按流程使用外汇支付款项并等额置换，提高效率[8][9]