发行相关 - 公司拟公开发行不超过3337.50万股A股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过13350万股[9][38][123] - 行使超额配售选择权发行的股票数量不超过本次发行及上市股票数量的15%[9] - 每股面值为人民币1.00元[9] - 拟上市板块为上交所科创板，保荐人（主承销商）为海通证券股份有限公司[9] 业绩数据 - 2020 - 2023年1 - 6月主营业务毛利率分别为54.45%、59.73%、61.03%和59.74%[34][80] - 2023年1 - 6月营业收入10316.00万元，净利润4019.61万元[48] - 2022年度营业收入16154.16万元，净利润6448.21万元[48] - 2021年度营业收入11369.39万元，净利润4116.42万元[48] - 2020年度营业收入5269.26万元，净利润1447.87万元[48] - 截至2023年9月30日，1 - 9月营业收入16132.12万元，扣非后净利润6109.52万元[52] - 预计2023年度营业收入约21000.00 - 23000.00万元，净利润约8200.00 - 8500.00万元，扣非后净利润约8000.00 - 8300.00万元[52] 业务结构 - 2023年1 - 6月半导体掩模版收入9402.45万元，占比91.14%[40] - 2023年1 - 6月功率半导体收入7198.41万元，占比69.78%[40] - 2023年1 - 6月IC封装收入786.51万元，占比7.62%[40] - 2023年1 - 6月MEMS传感器收入421.38万元，占比4.08%[40] - 2023年1 - 6月其他半导体收入996.15万元，占比9.66%[40] - 2023年1 - 6月光学器件收入571.78万元，占比5.54%[40] - 2023年1 - 6月其他领域收入341.77万元，占比3.31%[40] 研发与技术 - 最近3年累计研发投入占最近3年累计营业收入比例为9.23%，研发人员占2022年末员工总数比例为25.17%[46] - 截至2023年6月30日应用于主营业务发明专利15项[46] - 第三代半导体掩模版技术是实现130nm以下制程半导体掩模版量产的必备技术[73] 未来展望 - 未来围绕高端半导体芯片掩模版领域，加大研发和资金投入，三至五年扩大国内特色工艺市场占有率，推进高端项目建设，突破高端制程[59] 股权结构 - 公司无控股股东，柯汉奇、叶小龙、张道谷为共同实际控制人，合计控制75.99%股权[115] - 发行前柯汉奇和叶小龙持股均为2636.67万股，持股比例均为26.33%；发行后持股比例均为19.75%[123] - 发行前张道谷持股1958.67万股，持股比例19.56%；发行后持股比例为14.67%[123] 员工情况 - 2023年6月30日公司员工175人，生产人员89人占比50.86%、研发人员39人占比22.29%[197] 其他 - 报告期内公司向前五大供应商采购原材料金额占比分别为82.73%、84.62%、88.08%和85.50%[28][65] - 公司产品生产成本中直接材料占比平均为54.54%[68] - 本次募集资金投资项目新增固定资产56799.56万元，建成后每年新增固定资产折旧4731.88万元，净利润减少3548.91万元[85]