业绩总结 - 2023年1 - 9月公司营业收入16132.12万元，较2022年1 - 9月增长38.59%[87] - 2023年1 - 9月公司净利润6255.48万元，较2022年1 - 9月增长31.45%[87] - 2023年1 - 9月公司经营活动产生的现金流量净额8076.27万元，较2022年1 - 9月增长47.01%[87] - 2023年上半年半导体掩模版收入占公司总收入的91.14%[12] - 2023年上半年公司前五大客户收入占比为39.57%[12] 用户数据 - 各期芯片制造厂商客户数量分别为36家、51家、88家、81家，约四分之三客户销售规模在100万以下[5] - 报告期各期，新客户收入占比分别为0、12.43%、16.91%、5.89%，2023年1 - 6月大幅下滑[5] - 2023年1 - 6月发行人芯片制造厂商销售金额6000.60万元，2022年为8630.01万元，2021年为4739.21万元，2020年为1361.06万元[47] - 2023年1 - 6月发行人先进封装厂商销售金额781.67万元，2022年为1881.55万元，2021年为1909.15万元，2020年为817.85万元[49][50] - 2023年1 - 6月发行人芯片设计公司销售金额1597.14万元，2022年为1220.14万元，2021年为167.32万元，2020年为74.69万元[52] 未来展望 - 募投项目预计2024年实现第三代掩模版小规模试产，2025年稳定量产[169] - 公司半导体掩模版收入占比从2020年度的61.59%上升至2023年上半年的91.14%，未来将继续增大[168] 新产品和新技术研发 - 公司募投项目拟实施更高制程（130nm - 65nm节点）半导体掩模版的开发及产业化[140] 市场扩张和并购 - 公司重点开拓功率半导体掩模版市场，扩大与知名晶圆制造商合作规模[41] 其他新策略 - 公司内销以客户签收时确认收入，外销以货物报关出口，办理报关手续并取得报关单或运送至目的地并经客户签收时确认收入[14]