业绩数据 - 2023年度归属于母公司所有者的净利润和扣非后净利润分别为22200.79万元和16434.21万元[19] 发展历程 - 2001年公司生产的电荷调节剂打破日厂20年垄断[6] - 2014年公司突破外企对彩色碳粉关键原材料载体的垄断[6] - 公司自2012年开始向半导体新材料领域转型[11] 募集资金 - 2024年11月4日修订发行方案，调减募集资金总额及募投项目金额[3] - 本次发行可转债募集资金用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化等三个项目[6] - 假设本次募集资金总额为91000.00万元，不考虑发行费用等影响[18] 研发情况 - 公司近三年研发人员数量逐年增长[12] - 截至2024年6月30日，公司拥有已授权专利936项，其中外观设计专利96项、实用新型专利518项、发明专利322项，软件著作权与集成电路布图设计103项[14] - 公司拥有近千项国内外专利和IC布图设计及软件著作权，牵头制定多项国家行业标准，承担国家863计划、国家02专项等重大科技项目[23] 项目情况 - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目核心材料将自主研发生产[10] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目将提升和丰富现有产品关键原材料产能[10] 市场前景 - 本次募投产品国产替代需求大，市场前景较好，相关产品在国内主流厂放量销售并稳定供货[15] 财务影响 - 募集资金到位后公司总资产、净资产规模将上升，财务结构将优化[16] - 短期内公司每股收益和净资产收益率可能受影响，公司将提高资金使用效率[17] 测算假设 - 假设本次发行于2024年12月31日完成，分别假设2025年6月30日转股率为100%和0两种情形[18] - 假设2025年扣非前及扣非后净利润在2023年基础上分别持平、增长10%、增长20%[19] - 假设本次发行可转债转股价格为27.23元/股，以总股本94516.84万股为基数[19] 未来策略 - 拟采取措施保证可转债募集资金有效使用、防范即期回报被摊薄风险[22] - 加强业务发展，聚焦半导体创新材料领域三个细分板块[22] - 加快募投项目进度，必要时先自筹资金开始前期建设[24] - 完善治理结构，加大人才引进和培养力度，加强对经营管理层考核[26] - 制定健全有效的利润分配政策和股东回报机制，积极推动利润分配和现金分红[27] 承诺事项 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预、不侵占公司利益，履行填补回报措施[29] - 全体董事、高级管理人员承诺不输送利益、约束职务消费等，薪酬和股权激励与填补回报措施挂钩[29] - 若违反承诺，控股股东、实际控制人及全体董事、高级管理人员将公开解释道歉并承担补偿责任[29][30]