融资计划 - 公司拟发行可转债募集资金不超9.1亿元[9] - 本次募投项目合计总投资129854.04万元[10] - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目拟投入募集资金48000.00万元[10] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目拟投入募集资金17000.00万元[10] - 补充流动资金项目拟投入募集资金26000.00万元[10] 产品技术 - 公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂等关键材料及光刻胶产品，实现全流程国产化[23][31] - 公司建立了有机合成、无机非金属材料等七大技术平台[12] - KrF光刻胶感光速率为30 - 50mj，可应用于0.25 - 0.13μm工艺线宽，结合RET可用于0.11μm甚至90nm工艺线宽[8] - 干式ArF光刻胶应用于90 - 45nm工艺线宽[8] - 浸没式ArF光刻胶可应用于45 - 7nm工艺线宽[8] 市场数据 - 2022年全球半导体材料市场规模726.9亿美元，同比增8.86%，2016 - 2022年均复合增速9.22%[40] - 2022年中国半导体材料市场规模129.7亿美元，同比增7.35%，2016 - 2022年均复合增速11.36%[40] - 2022年全球晶圆制造材料市场规模447亿美元，同比增长10.5%[28] - 2022年中国8英寸和12英寸晶圆制造产能分别占21%和22%，预计2026年占22%和25%[28] - 2020年全球半导体光刻胶市场中ArF占比40%，KrF占比33%；中国市场ArF占比40%，KrF占比39%[28] 项目投资 - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目总投资80395.30万元[10] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目总投资23458.74万元[10] - 公司项目计划总投资80395.30万元，工程及设备设施75972.55万元，占94.50%；建设用地投资822.75万元，占1.02%；预备费和铺底流动资金3600.00万元，占4.48%[33] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目建设投资20336.80万元，铺底流动资金3121.94万元[44] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目计划建设周期为两年[44] 未来展望 - 本次发行将扩大公司资产规模，优化财务结构[52] - 募集资金到位后，公司总资产、净资产规模将增长[52] - 募投项目实施到产生效益需时间，可能使净资产收益率、每股收益等指标短期内下降[52] - 募投项目顺利实施，募集资金将有效使用，带来投资回报[52] - 本次募集资金到位和投入使用可提升公司盈利能力，保障后续业务发展[54]