公司基本情况 - 截至2024年6月30日，公司注册资本为938,282,591元[6] - 截至2024年6月30日，公司员工总数为3,751人，研发人员1,245人，占比33.19%[9] 财务数据 - 2024年1 - 6月研发支出21,904.73万元，营业收入151,882.06万元，研发支出占比14.42%[9] - 2024年6月30日资产总计695,764.52万元，负债合计245,804.68万元，归属于母公司所有者权益合计417,815.81万元[13] - 2024年1 - 6月营业总收入151,882.06万元，净利润28,627.05万元，归属于母公司所有者的净利润21,784.05万元[16] - 2024年1 - 6月流动比率2.28倍，速动比率1.84倍，资产负债率（母公司）20.95%，资产负债率（合并）35.33%[18] - 2024年1 - 6月应收账款周转率3.05次，存货周转率3.14次[18] - 2024年1 - 6月息税折旧摊销前利润43199.35万元，利息保障倍数41.90倍[18] - 2024年1 - 6月每股经营活动产生的现金流量0.36元/股，每股净现金流量 -0.14元/股[18] - 2021 - 2024年1 - 6月投资活动产生的现金流量净额分别为 -27514.39万元、 -54818.71万元、 -109529.25万元和 -72471.04万元[18][24] - 2021 - 2024年1 - 6月扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者净利润分别为20659.40万元、34809.16万元、16434.21万元和19667.37万元；综合毛利率分别为33.44%、38.09%、36.95%和45.19%[25] - 最近三年一期外销收入分别为140102.71万元、130146.35万元、113354.31万元和55980.29万元，呈下降趋势[26] - 报告期各期末应收账款余额分别为78,002.14万元、90,697.16万元、97,957.70万元和101,145.37万元，占当期营业收入比例分别为33.11%、33.33%、36.73%和33.30%[31] - 报告期各期末应收账款余额前五名合计占比分别为22.49%、20.08%、21.43%和20.32%[31] - 报告期各期末商誉分别为58,089.49万元、53,721.72万元、53,721.72万元和53,721.72万元，2020年计提商誉减值37,162.96万元[32] - 2023年旗捷科技营业收入同比降低11.27%[32] - 2021年度、2022年度、2023年度和2024年1 - 6月经营活动现金流量净额分别为311.95万元、56,278.60万元、53,434.86万元和34,081.59万元[34] - 资产负债率从2021年末的16.68%增加至2024年6月末的35.33%[35] - 2021 - 2024年1 - 6月公司境外销售收入占主营业务收入比例分别为60.39%、48.85%、42.89%和37.28%[48] - 2021 - 2024年1 - 6月公司境外采购占采购总额比例分别为30.69%、24.28%、28.43%和25.07%[49] 项目情况 - 本次募投项目涉及年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目和光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目[36][37] - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目预计税后内部收益率为19.87%[40][41] - 募投项目新增年产300吨KrF/ArF高端光刻胶及多种关键原材料产能[43] - 光刻胶项目建成后，预测期内新增折旧摊销占预计营业收入比例在0.06%-1.41%之间，占预计净利润比例在0.59%-13.28%之间；关键原材料项目建成后每年新增1294.59万元折旧费用[45] - KrF/ArF高端晶圆光刻胶产品未通过客户最终验证测试，未形成订单[44] - 关键原材料国产化项目产品拟用于CMP抛光垫及显示材料生产，CMP抛光垫业务2023年有波动，部分下游产品未完成验证测试未销售[44] 可转债发行 - 本次发行可转换公司债券拟募集资金总规模不超过91,000.00万元，发行后累计债券余额占最近一期末净资产额比例不超50%[59] - 可转债每张面值100元，按面值发行，期限为自发行之日起六年[60][61] - 可转债转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[68] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价，且不得低于最近一期经审计的每股净资产和股票面值[69] - 当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格低于当期转股价格的85%时，董事会有权提出转股价格向下修正方案，须经出席会议股东所持表决权的三分之二以上通过[74] - 转股数量计算方式为Q = V÷P，以去尾法取一股的整数倍[76] - 可转债期满后五个交易日内，公司赎回全部未转股的可转债，赎回价格发行前协商确定[78] - 转股期内，公司股票在任何连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%，或未转股余额不足3,000万元时，公司有权赎回全部或部分未转股的可转债[79] - 有条件回售条款：可转债最后两个计息年度，公司股票连续三十个交易日收盘价低于当期转股价格70%，持有人可回售[81] - 附加回售条款：若募集资金投资项目实施情况与承诺重大变化且被认定改变用途，持有人可回售[83] - 转股后股利分配：因可转债转股增加的股票与原A股同权，登记在册股东参与当期分配[84] - 发行对象为持有深交所证券账户的自然人、法人等（国家禁止者除外）[86] - 原股东配售：向原股东优先配售，余额采用网下和网上结合发行，由承销商包销[87] - 债券持有人会议提议方：公司董事会、合计持有未偿还债券面值总额10%以上持有人等[92] - 募集资金用途：拟募资不超9.1亿元，用于光刻胶产业化等项目[95] - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目总投资额80395.30万元，拟投入募集资金48000.00万元[97] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目总投资额23458.74万元，拟投入募集资金17000.00万元[97] - 补充流动资金拟投入募集资金26000.00万元[97] 合规与监管 - 2024年3月22日、11月4日、5月14日公司相关董事会、股东大会审议通过多项与本次发行上市相关议案[118][119][120] - 公司符合《证券法》等相关规定，具备发行可转债条件[121][122][123][124][125][126][127][139][140][144] - 保荐机构在本次发行可转债上市当年的剩余时间及以后2个完整会计年度内对公司进行持续督导[145]