资金募集与使用 - 公司拟募集资金不超过12亿元，9亿投向“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，3亿用于补充流动资金及偿还银行借款[4] - 公司与相关方约定投资111亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试二期项目[4] 财务数据 - 2021 - 2024年6月，公司货币资金余额分别为2.95亿元、9.86亿元、19.65亿元和19.27亿元[4] - 2021 - 2024年6月，公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元、239,084.11万元和162,948.59万元[53] - 2021 - 2024年6月，公司扣非后归母净利润分别为29,258.07万元、5,903.93万元、 - 16,190.98万元、 - 1,557.49万元[53] - 报告期各期经营活动现金流量净额分别为81,862.71万元、89,961.58万元、107,147.96万元和54,514.44万元，年度复合增长率14.41%[15] - 报告期各期末公司合并资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，高于同行业平均[16] 项目投资与建设 - “多维异构先进封装技术研发及产业化项目”总投资额14.64亿元，工程建设费用占比81.87%，基本预备费占比4.09%，研发费用占比12.05%，铺底流动资金占比1.98%[5] - 二期项目总投资规模111亿元，一阶段投资期间为2022 - 2028年，总规划用地约500亩[109] - 截至2024年6月30日，二期项目已投入49.38亿元[117][118] 产品与市场 - 公司封装产品下辖11种主要封装形式，共计超过2100个量产品种[57] - 2021 - 2024年1 - 6月公司主营业务收入主要由FC类、SiP和QFN/DFN产品构成[60][61] - 2024年1 - 6月系统级封装产品销量100713.68万颗，扁平无引脚封装产品108106.82万颗，高密度细间距凸点倒装产品33482.46万颗[68] 未来展望 - 预计未来一年经营活动现金流量净额积累124735.61万元[15] - 达产年（T + 84）项目总收入123852.00万元，预计净利润39567.70万元[43][48] - 2024年第四季度主要产品销售订单预测为99,129.25万元[120]