股票发行 - 本次发行境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元，发行价格26.97元/股，数量9,047,089股，募集资金243,999,990.33元[4][7][9][165][166][168] - 发行对象为铸锋资产管理等4家，发行前后与公司无关联关系，不构成关联交易[163][164][173] - 本次以简易程序向特定对象发行的股票，自发行结束之日起六个月内不得转让[10][169] 募投项目 - 募集资金用于高端感光线路干膜光刻胶建设、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目及补充流动资金[11][12][160][170][175][190] - 高端感光线路干膜光刻胶建设项目投资17,591.65万元，拟用募集资金12,373.00万元，税后内部收益率19.04%，年产1.20亿平方米[12][16][190] - IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目投资10,179.75万元，拟用募集资金9,695.00万元[12] - 补充流动资金项目投资2,332.00万元，拟用募集资金2,332.00万元[12] 业绩情况 - 报告期内四类光刻胶及配套化学品收入合计分别为74,901.13万元、70,965.35万元、77,053.65万元及65,875.96万元，占比分别为95.50%、96.69%、96.55%及96.05%[90] - 2024年1 - 9月阻焊光刻胶收入48,391.43万元，占比70.55%；湿膜光刻胶9,901.66万元，占比14.44%；干膜光刻胶5,260.35万元，占比7.67%[92] 用户数据 - 截至2024年10月末，高端感光干膜获订单金额达664.05万元[18] 市场情况 - 2023年我国光刻胶市场规模约为121亿元，2024 - 2029年年均复合增长率约10%，2029年预计突破200亿元[59] - 2023年全球PCB市场产值为695.17亿美元，2023 - 2028年年复合增长率5.4%，2028年预计达904.13亿美元[67][194][198] - 全球PCB光刻胶市场规模将从2020年的20.5亿美元增长到2025年的27.2亿美元，年均复合增长率5.8%[67] 股权结构 - 截至2024年9月30日，公司总股本为295,708,699.00股，有限售条件流通股持股数量为112,177,885.00股，持股比例37.94%，无限售条件流通股持股数量为183,530,814.00股，持股比例62.06%[39] - 林海望、杨遇春、黄勇、刘启升四人合计控制公司45.60%的股份[43] 分红情况 - 2021 - 2023年现金分红分别为873.22万元、1067.27万元、1848.18万元，分红比率分别为21.83%、20.26%、21.62%[139] 其他 - 公司主营业务为电子感光化学品研发、生产和销售，产品主要应用在PCB、显示、半导体等领域[84][85] - 公司采取以直销为主、经销为辅的销售模式，全资子公司高仕电研直销与经销结合[96]