业绩数据 - 2023年度归属于母公司所有者的净利润为 -9,338.79万元，扣非后为 -16,190.98万元[4] - 假设2024、2025年净利润均同比减亏50%，2024年归属于母公司所有者的净利润为 -4,669.39万元，2025年为 -2,334.70万元[8] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润为6920.02万元，2025年度为13840.04万元[9] - 2024年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为2965.41万元，2025年度为5930.83万元[9] - 2024年度基本每股收益为0.17元/股，2025年度为0.34元/股[9] - 2024年度稀释每股收益为0.17元/股，2025年度为0.31元/股[9] 可转债发行 - 公司拟发行不超过116,500.00万元可转换公司债券[2] - 假设2024年12月末完成可转债发行，期限6年，转股期限自发行结束6个月后首个交易日起至到期日止[2][3] - 假设可转换公司债券转股价格为31.54元/股[5] 技术研发 - 公司完成倒装和焊线类芯片的系统级混合封装等技术开发并量产，还在开发扇出型晶圆级封装等技术[17][18] 市场情况 - 2.5D/3D封装市场规模预计从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年均增长率约为15.66%[19] 公司合作 - 公司与恒玄科技、晶晨股份等众多知名芯片企业建立合作关系[19] 相关措施与承诺 - 公司拟采取完善治理、推进募投项目等措施降低发行摊薄即期回报影响[21] - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营、按规定出具补充承诺等[27] - 董事、高级管理人员承诺忠实履职、约束职务消费等[30] 会议审议 - 2024年5月27日，公司相关会议审议通过《关于向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺的议案》[33] - 2024年6月13日，公司2024年第二次临时股东大会审议通过相关议案[33] - 2024年12月11日，公司相关会议审议通过《关于<向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺（修订稿）>的议案》[33] 募投项目 - 募投项目包括“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”和“补充流动资金及偿还银行借款”[13]