融资计划 - 公司拟发行可转债募集资金不超11.65亿元[3] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目拟投入募集资金9亿元[4][5] - 补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金2.65亿元[4] 项目成果 - 项目建成后完全达成年封测多维异构先进封装产品9万片[6] 市场规模 - 2018 - 2022年我国在用数据中心机架规模从226万架扩大至670万架，大型以上规模从167万架增长至540万架，复合增长率超30%，大型以上占比80%[8] - 全球人工智能硬件市场规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元，年复合增长率达17.3%[9] - 我国2023年人工智能服务器市场规模达91亿美元，同比增长82.5%，2027年将达134亿美元，年复合增长率达21.8%[9] - 2022年全球先进封装市场规模达443亿美元，约占整体封测市场的46.6%，到2028年预计将增长至786亿美元，占比提升至54.8%，2022 - 2028年复合年均增长率约为10%[21] - 2020 - 2023年中国先进封装市场复合增长率约为13.8%，2023年先进封装市场规模约为1330亿元，截至2023年占比仅为39%[21] - 2.5D/3D封装市场规模预计从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年均增长率约为15.66%[22] 技术数据 - 制程从28nm到5nm，单次研发投入从5000万美元增至5亿美元以上[10] - 面积150mm²的中大型晶粒良率约80%，700mm²以上超大型晶粒良率约30%[10] - GPT - 3大型模型所需训练参数量为1750亿，算力消耗为3640PF - days，需至少1万片GPU支撑[9] 专利情况 - 截至2024年6月30日，公司共拥有337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[18] 公司业绩 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元、239084.11万元，2021 - 2023年复合年均增长率为7.87%[28] - 2024年1 - 9月公司营业收入为255161.26万元[28] 负债情况 - 2024年9月末公司长短期借款及一年内到期的非流动负债总额为557459.06万元[31] - 各期计入财务费用的利息成本分别为7750.62万元、11397.55万元、14024.42万元和13355.84万元，占同期利润总额绝对值的比例分别为21.78%、83.03%、83.58%和1058.52%[31] - 2024年9月30日公司资产负债率为70.89%，同行业可比上市公司平均值为51.45%[32] - 2024.9.30短期借款为67253.91万元，2023.12.31为32971.86万元，2022.12.31为75374.29万元，2021.12.31为108419.03万元[31] - 2024.9.30一年内到期的非流动负债为111268.71万元，2023.12.31为62328.27万元，2022.12.31为69707.03万元，2021.12.31为38324.90万元[31] - 2024.9.30长期借款为378936.44万元，2023.12.31为356693.82万元，2022.12.31为108414.99万元，2021.12.31为76287.72万元[31] - 2024.9.30长电科技资产负债率为46.89%，通富微电为59.46%，华天科技为47.99%[32] - 2023.12.31长电科技资产负债率为38.58%，通富微电为57.87%，华天科技为43.34%[32] - 2022.12.31长电科技资产负债率为37.47%，通富微电为59.13%，华天科技为38.01%[32]