业绩总结 - 2021 - 2024年1 - 9月公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元、239084.11万元和255161.26万元，2021 - 2023年复合年均增长率为7.87%[33] - 截至2024年9月末，公司长短期借款及一年内到期的非流动负债总额为557459.06万元，各期利息成本占同期利润总额绝对值比例分别为21.78%、83.03%、83.58%和1058.52%[35] - 截至2024年9月30日公司资产负债率为70.89%，显著高于同行业可比上市公司平均值51.45%[36] 募集资金 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过116,500.00万元[7] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目拟使用募集资金90,000.00万元[9] - 补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金26,500.00万元[7] 项目情况 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为146,399.28万元[9] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目完全达产后年封测多维异构先进封装产品9万片[10] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目重点研发三类多维异构封装产品[44] 市场数据 - 2022 - 2028年全球先进封装市场规模将从443亿美元增长至786亿美元，复合年均增长率约为10%，占整体封测市场比例从46.6%提升至54.8%[27] - 2020 - 2023年我国先进封装市场复合增长率约为13.8%，2023年市场规模约为1330亿元，占比仅为39%[27] - 2.5D/3D封装市场规模预计从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年均增长率约为15.66%[28] 技术与专利 - 截至2024年6月30日，公司共拥有337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[23] - 公司研发团队核心人员在封测行业从业经验均超过十年[24] 政策支持 - 2017年国家发改委发布目录重点支持集成电路芯片封装[41] - 2019年国家发改委发布目录鼓励多种先进封装与测试[41] - 2020年国务院规定对国家鼓励的先进封装测试企业给予优惠政策[41]