业绩总结 - 2021 - 2023年度公司归母净利润分别为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元,近三年平均可分配利润12,237.16万元[19][62] - 2021 - 2023年度公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元和239,084.11万元[65] - 2022 - 2023年度,公司归属于母公司所有者的净利润(以扣除非经常性损益前后孰低者计)分别为5,930.83万元和 - 16,190.98万元[68] 财务数据 - 2021 - 2024年9月末公司资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.89%,可转债发行后升至73.15%[20][21] - 2021 - 2024年1 - 9月公司经营活动现金流净额分别为81,862.71万元、89,961.58万元、107,147.96万元和121,635.35万元[21] - 2021 - 2024年9月末公司期末现金及等价物余额分别为29,058.33万元、85,753.13万元、132,230.06万元和134,526.18万元[21] 可转债发行 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超116,500.00万元[2][32][62] - 发行证券种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券,将在科创板上市[3] - 可转换公司债券向现有股东优先配售,具体比例发行前协商确定[6] - 可转换公司债券票面利率发行前根据多因素协商确定,遇利率调整可相应调整[9] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日均价,不得向上修正[10][42] - 本次发行的可转换公司债券存续期限为六年[37] - 本次发行的可转换公司债券每张面值为100.00元人民币,按面值发行[38] - 公司主体信用等级和本次可转债信用等级均为A+[40] 转股价格调整 - 派送股票股利或转增股本时转股价格调整公式为P1=P0/(1+n)[12] - 增发新股或配股时转股价格调整公式为P1=(P0+A×k)/(1+k)[12] - 派送现金股利时转股价格调整公式为P1=P0 - D[12] 赎回与回售 - 当公司股票在连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价不低于当期转股价格的130%(含130%),或可转换公司债券未转股余额不足3000万元时,公司有权赎回[48] - 可转换公司债券最后两个计息年度,公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价低于当期转股价的70%时,持有人有权回售[51] - 若募集资金运用实施情况与承诺相比出现重大变化且被认定改变用途,持有人享有一次回售权[52] 转股价格修正 - 当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时,公司董事会有权提出转股价格向下修正方案[55] - 修正方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施[55] - 修正后的转股价格应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价[55] 转股期限 - 可转债自发行结束之日起六个月后方可转换为公司股票[58] - 转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止[58] 募集资金用途 - 本次发行募集资金用于多维异构项目90,000.00万元和补充资金26,500.00万元[32][33] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146,399.28万元[33] - 补充流动资金及偿还银行借款项目投资总额26,500.00万元[33] 其他 - 公司对上海渠清如许创业投资合伙企业新增财务性投资1,500.00万元,拟投入2,000.00万元,已从募资总额扣除[26] - 公司首次公开发行价格为18.54元/股(除权前),2024年5月24日收盘价格为19.51元/股(后复权)[66] - 截至2023年12月31日,公司每股净资产为6.01元/股[66] - 公司向社会公众公开发行A股股票6,000.00万股,发行价为每股18.54元,共计募集资金111,240.00万元,募集资金净额为100,907.90万元[70] - 截至2023年12月31日,公司累计使用募集资金101,137.00万元[70] - 公司前次募投项目“高密度SIP射频模块封测项目”建设期为3年,达到预订可使用状态时间为2023年12月,完全达产年为2024年[72] - 募投项目增强公司在晶圆级和多维异构封装领域研发能力,实现多维异构封装产品量产[73] - 公司主营业务为中高端先进封装产品,分5大类,募投项目属晶圆级封装产品[74] - 发行可转换公司债券后存在即期回报被摊薄风险[80] - 公司拟采取完善治理、推进项目建设等措施防范回报摊薄风险[81]
甬矽电子:向不特定对象发行可转换公司债券方案的论证分析报告(修订稿)