信用评级与债券发行 - 公司主体信用等级和本次可转换公司债券信用等级均为A+，评级展望为稳定[9] - 本次向不特定对象发行可转换公司债券不设担保[12] - 公司可转债计划募集资金总额不超过116,500.00万元，发行规模不超最近一期末净资产的50%[17] 业绩情况 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元和239084.11万元，净利润分别为32210.22万元、13840.04万元和 - 9338.79万元[36] - 2024上半年公司营业收入162948.59万元，较去年同期增长65.81%，净利润1210.59万元，去年同期为 - 7889.89万元[36] - 2021 - 2024年上半年公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%，2021 - 2023年呈下降趋势，2024年上半年有所回升[37] 利润分配 - 公司每年以现金方式分配的利润不少于当年可分配利润的10%[23] - 公司2022年现金分红4280.43万元，占当年合并报表归属于母公司所有者净利润的30.93%[32][35] - 公司最近三年未进行股票分红[31] 研发情况 - 报告期各期公司研发费用分别为9703.86万元、12172.15万元、14512.32万元和9398.43万元，2021 - 2023年逐年增加，2024年上半年较去年同期增长52.57%[40] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资规模为146399.28万元[45] - 公司正积极开发Fan - out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[39] 市场与行业数据 - 2022年全球集成电路市场规模达到4,799.88亿美元[60] - 2011 - 2021年我国集成电路市场销售规模从1,572.00亿元增长至10,458.30亿元[61] - 2023年先进封装占全球封装市场的份额约为48.80%，预计2025年接近50%[62] 财务状况 - 截至2024年6月30日，公司负债总额为965,802.39万元，资产负债率为70.85%，短期借款为58,771.58万元，长期借款为376,387.52万元[68] - 报告期各期末，公司资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%[83] - 报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为81,862.71万元、89,961.58万元、107,147.96万元和54,514.44万元[84] 募投项目 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146,399.28万元，拟投入募集资金90,000.00万元[73] - 补充流动资金及偿还银行借款项目投资总额26,500.00万元，拟投入募集资金26,500.00万元[73] - 募投项目全部建成后，公司预计每年新增折旧摊销金额13695.15万元[45] 债券条款 - 本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为100.00元[72] - 本次发行的可转换公司债券存续期限为自发行之日起六年[87] - 本次发行的可转换公司债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[90] 其他 - 宁波鲸益创业投资合伙企业（有限合伙）于2024年8月解散注销，全体合伙人按持股比例承继甬矽电子股份[53] - 公司注册资本为408,412,400元[59] - 截至2024年6月30日，保荐人平安证券持有发行人84,457股，持股比例为0.02%[139]