融资情况 - 公司拟募资不超14.04亿元补充流动资金[2] - 本次发行由控股股东、实控人全额认购[6] 市场地位 - 公司电子电路产品在柔性线路板领域全球排第二[3] 财务数据 - 报告期内资产负债率分别为61.34%、59.74%、59.00%和58.71%[7] - 报告期内利息费用分别为37133.95万、30270.46万、46368.89万和31728.52万[7] 发行影响 - 发行后总资产及净资产规模提高，资产负债率下降[12] - 募集资金投入利于满足需求，改善财务状况[13]