股权结构 - 截至2024年9月30日，公司注册资本为938,282,591元，股份总数为938,282,591股[9][11] - 截至2024年9月30日，有限售条件流通股210,108,122股，占比22.39%；无限售条件流通股728,174,469股，占比77.61%[11] - 截至2024年9月30日，朱双全持股比例14.84%，朱顺全持股比例14.71%，前十名股东合计持股比例44.85%[12][13] - 截至2024年12月12日，朱双全质押股份240万股，朱顺全质押股份766万股[14] 财务数据 - 2024年9月30日资产总计721,592.18万元，负债合计251,055.42万元[18] - 2024年1 - 9月营业总收入242,573.87万元，净利润47,212.33万元[20] - 2024年9月30日流动比率为2.17倍，资产负债率（合并）为34.79%[23] - 2024年1 - 9月经营活动现金流量净额为60,859.08万元[23] - 2024年1 - 9月归属于公司普通股股东加权平均净资产收益率为8.25%，基本每股收益为0.40元/股[25] - 2021 - 2023年现金分红含税金额合计26,568.13万元[15] - 2021 - 2023年度年均可分配利润为23,966.25万元[51] - 2021 - 2024年1 - 9月公司扣非后归母净利润分别为20,659.40万元、34,809.16万元、16,434.21万元和34,337.86万元[80] - 2021 - 2024年1 - 9月公司综合毛利率分别为33.44%、38.09%、36.95%和46.45%[80] - 报告期各期公司投资活动现金流量净额分别为 -27,514.39万元、 -54,818.71万元、 -109,529.25万元和 -86,745.47万元[78] - 报告期各期末应收账款余额分别为78,002.14万元、90,697.16万元、97,957.70万元和108,402.60万元，占当期营业收入比例分别为33.11%、33.33%、36.73%和33.52%[86] - 报告期各期末商誉分别为58,089.49万元、53,721.72万元、53,721.72万元和53,721.72万元[88] - 2021年度、2022年度、2023年度和2024年1 - 9月经营活动现金流量净额分别为311.95万元、56,278.60万元、53,434.86万元和60,859.08万元[89] - 资产负债率从2021年末的16.68%增加至2024年9月末的34.79%[90] 募集资金 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金为91,000.00万元[51] - 募集资金扣除发行费用后拟用于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”等三个项目[52] 项目情况 - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目下游客户为晶圆制造厂，多数产品尚处客户验证测试阶段[91] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目中酚醛树脂产品未完成研发及客户验证测试，丙烯酸系衍生物未完成客户验证测试[92] - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目预计税后内部收益率为19.87%[99][100] - 募投项目实施后，公司将新增年产300吨KrF/ArF高端光刻胶以及关键原材料产能[102] - 光刻胶项目建成后，预测期内新增折旧摊销占预计营业收入比例在0.06%-1.41%之间，占预计净利润比例在0.59%-13.28%之间[105] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目建设完成后每年新增1,294.59万元折旧费用[105] 市场情况 - 2021 - 2024年1 - 9月公司境外销售收入占主营业务收入比例分别为60.39%、48.85%、42.89%和36.43%[107] - 2021 - 2024年1 - 9月公司境外采购占采购总额比例分别为30.69%、24.28%、28.43%和20.15%[108] - 2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，预计2024年达740亿美元，2027年超870亿美元[121] - 2022年全球8英寸和12英寸晶圆制造产能，中国分别占21%和22%，预计2026年占22%和25%[122] - 2022年全球OLED显示面板出货量为8.7亿片，预计2027年达12.2亿片，CAGR为6.9%[124] - 2022年全球OLED面板市场规模为433亿美元，预计2027年达577亿美元，CAGR为5.9%[124] - 2021年中国OLED有机材料市场规模为33.6亿元，预计2025年达109亿元，2021 - 2025年CAGR为34.2%[125] - 2023年全球智能手机柔性AMOLED面板出货量达5.1亿片，同比增长29.8%，中国厂商出货占比从2022年的33.8%提高至48.2%，预计2024年出货量提高至5.8亿片，同比增长13.7%[125] - 预计2025年全球柔性AMOLED基板PI浆料市场总规模超4亿美元，2020 - 2025年复合年增长率达31.9%，中国国内市场空间有望超2亿美元，2025年中国PSPI市场规模有望达35亿元，TFE - INK市场规模有望接近10亿元[126] - 2022年全球半导体先进封装市场价值443亿美元，约占整个集成电路封装市场的48%，预计2022 - 2028年以10.6%的复合年增长率增长至786亿美元[127] - 2022年中国打印外设市场出货量为1996.1万台，同比增长8.2%，2016 - 2022年中国打印耗材市场规模由1356亿元增长至1543.5亿元，预计2023年为1571.6亿元[131] 其他 - 公司形成打印复印通用耗材全产业链经营模式，上下游产业联动稳固优势地位[132] - 公司利用人才团队等打造七大技术平台，建成湖北鼎龙先进材料创新研究院推动新材料领域布局[128] - 发行人聘请招商证券等证券服务机构，聘请行为合法合规[136][138] - 招商证券授权李莎和刘海燕担任鼎龙股份可转债项目保荐代表人[143]