信用与分红 - 公司主体信用等级为AA，本次发行的可转换公司债券信用等级为AA[8] - 公司连续三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%[13] 业绩数据 - 2023年合并报表中归属于上市公司股东的净利润为22200.79万元[21] - 2022年合并报表中归属于上市公司股东的净利润为39006.68万元，现金分红24702.27万元，现金分红比率为63.33%[21] - 2021年合并报表中归属于上市公司股东的净利润为21352.11万元，现金分红1865.86万元，现金分红比率为8.74%[21] - 最近三年累计现金分红26568.13万元[21] - 最近三年合并报表中归属于上市公司股东的年均净利润为27519.86万元，累计现金分红占比为96.54%[21] - 2021 - 2024年1 - 9月，公司扣非后归母净利润分别为20659.40万元、34809.16万元、16434.21万元和34337.86万元；综合毛利率分别为33.44%、38.09%、36.95%和46.45%[39] - 最近三年一期，公司外销收入分别为140102.71万元、130146.35万元、113354.31万元和87707.74万元[40] - 2021 - 2024年1 - 9月公司境外销售收入占主营业务收入比例分别为60.39%、48.85%、42.89%和36.43%[45] - 2021 - 2024年1 - 9月，公司境外采购占采购总额的比例分别为30.69%、24.28%、28.43%和20.15%[46] - 报告期各期末应收账款余额分别为78002.14万元、90697.16万元、97957.70万元和108402.60万元，占当期营业收入比例分别为33.11%、33.33%、36.73%和33.52%[51] - 报告期各期末应收账款余额前五名合计占比分别为22.49%、20.08%、21.43%和22.25%[51] - 报告期各期末商誉分别为58089.49万元、53721.72万元、53721.72万元和53721.72万元，2020年对珠海名图、超俊科技计提商誉减值37162.96万元[52] - 2023年旗捷科技营业收入同比降低11.27%且净利率略低于2022年商誉减值测试报告预测净利率[52] - 2021年度、2022年度、2023年度和2024年1 - 9月经营活动现金流量净额分别为311.95万元、56278.60万元、53434.86万元和60859.08万元[53] - 资产负债率从2021年末的16.68%增加至2024年9月末的34.79%[54] 募投项目 - 公司募投项目包括年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目和光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目[23][24] - 募投项目新增年产300吨KrF/ArF高端光刻胶及多种关键原材料产能[34] - 光刻胶项目建成后，新增折旧摊销占预计营业收入比例在0.06% - 1.41%之间，占预计净利润比例在0.59% - 13.28%之间[36] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目建成后每年新增1294.59万元折旧费用[36] - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目总投资额80395.30万元，募集资金使用48000.00万元[96] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目总投资额23458.74万元，募集资金使用17000.00万元[97] - 补充流动资金项目总投资额26000.00万元，募集资金使用26000.00万元[97] 市场情况 - 2021年全球打印复印耗材市场规模达750亿美元，同比增长44.78%；2022年中国打印耗材市场规模约1567亿元，同比增长2.75%[41][42] - 2022年全球晶圆制造材料市场规模达447亿美元，同比增长10.5%[80] - 2022年中国8英寸和12英寸晶圆制造产能分别占全球的21%和22%，预计2026年将占22%和25%[80] - 2022年全球半导体材料市场规模为726.9亿美元，同比增加8.86%，2016 - 2022年均复合增速为9.22%[81] - 2022年中国半导体材料市场规模为129.7亿美元，同比增加7.35%，2016 - 2022年均复合增速为11.36%[81] - 日本企业占据全球光刻胶原材料生产企业数量的49%[26] - 2022年，ArF光刻胶方面，信越化学等六家企业合计占据95.4%的市场份额[30] - 2022年，KrF光刻胶方面，东京应化等五家企业合计占据94.80%的市场份额[30] 可转债发行 - 本次可转换公司债券拟募集资金总规模不超过91000.00万元[91][93][95][108] - 本次发行可转换公司债券每张面值为100.00元，按面值发行[92][109] - 本次发行的可转债期限为自发行之日起六年[110] - 发行完成后公司累计债券余额占公司最近一期末净资产额的比例不超过50%[108] - 可转债采用每年付息一次，到期归还未转股本金并支付最后一年利息[114] - 转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[119] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日均价，且不低于最近一期经审计的每股净资产和股票面值[120] - 当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格低于当期转股价格的85%时，董事会有权提出转股价格向下修正方案，经出席会议股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施[124][125] - 转股数量计算方式为Q = V÷P，以去尾法取一股的整数倍，不足一股的余额在转股当日后的五个交易日内以现金兑付[127] - 可转债期满后五个交易日内，公司赎回全部未转股的可转债，赎回价格发行前协商确定[130] - 转股期内，公司股票在任何连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%，或未转股余额不足3000万元时，公司有权赎回全部或部分未转股的可转债[131] - 可转债最后两个计息年度内，公司股票收盘价格在任何连续三十个交易日低于当期转股价格的70%时，持有人有权回售可转债[133] - 本次可转债最后两个计息年度，持有人每年回售条件首次满足后可按约定行使回售权一次，不能多次行使部分回售权[134] - 若募集资金投资项目实施情况与承诺重大变化且被认定改变用途，持有人享有一次回售权[135] - 本次可转债发行对象为持有深交所证券账户的投资者（国家法律禁止者除外）[138] - 本次可转债向原股东优先配售，余额采用网下对机构投资者发售和网上定价发行相结合方式，由承销商包销[139] - 单独或合计持有本次可转债未偿还债券面值总额10%以上的债券持有人可提议召开债券持有人会议[145] - 本次发行可转换公司债券不提供担保[150] - 本次发行可转债的募集资金将存放于公司董事会指定的募集资金专项账户[152] - 本次向不特定对象发行可转换公司债券方案的有效期为十二个月，自方案经股东大会审议通过之日起计算[153] 风险提示 - 公司光电半导体材料及芯片业务板块技术创新要求高，存在技术发展趋势把握不当等风险[170] - 公司半导体材料业务布局投入大，若项目未达预期将影响投入回报和净利润[174] - 2023年公司经营业绩下滑，受CMP抛光垫销售、耗材业务未恢复及研发投入增加等因素影响[175] - 全球经济周期性波动等或影响公司打印复印通用耗材业务盈利能力[200] - 国际贸易摩擦等或影响公司半导体板块下游客户需求或订单量[200]