业绩相关 - 报告期内公司专用设备产销率分别为72.84%、58.92%、38.91%和55.84%[10] - 截至2024年6月末，公司前次募集资金实际投资与承诺投资差额为16,291.55万元[27] - “集成电路高端装备产业化应用中心项目”资金使用进度为55.48%[27] 募投项目 - 拟用募集资金用于半导体薄膜沉积设备智能工厂建设和研发实验室扩建项目，在租赁关联方厂房实施[10] - 前次募投项目产品适用于光伏、柔性电子及半导体的ALD设备，本次适用于半导体的ALD、CVD设备[10] - 募投项目实施地点位于向关联方先导控股租赁的厂区内，拥有独立厂区[21] 关联交易 - 预计2023、2024年度因正常经营与江苏容导半导体等企业产生关联采购、关联租赁等交易[18] - 募投项目建设投入不涉及新增关联交易，投产后是否新增与原材料供给、产品需求等情况相关[17] - 募投项目实施可能导致日常关联交易金额被动增加[19] 租赁情况 - 发行人住所及经营场所向先导控股租赁取得土地及房屋使用权，租赁年限十年，租金每年每平方米400元[15] - 关联租赁事项经董事会等审议通过，公司已履行信息披露义务[16] 其他 - 发行人自主研发掌握多项薄膜沉积核心技术，相关专利登记权利人均为发行人[23] - 前次募投项目原实施地点自2023年6月起陆续搬迁至无锡市新吴区长江南路27号[30]