业绩总结 - 2021 - 2024年6月公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元、239084.11万元和162948.59万元[66] - 2021 - 2024年6月公司扣非后归母净利润分别为29258.07万元、5903.93万元、 - 16190.98万元、 - 1557.49万元[66] - 2024年上半年公司营业收入162948.59万元，同比增长65.81%，扣非后归母净利润 - 1557.49万元[93] - 2024年7 - 9月公司营业收入92212.67万元，同比增长42.22%，毛利率16.54%，归母净利润3029.54万元[97] - 2021 - 2023年度公司归属于母公司股东的净利润分别为32210.22万元、13840.04万元和 - 9338.79万元[141] - 2024年1 - 9月公司实现归属于母公司所有者净利润4240.12万元[142][146] 用户数据 - 报告期各期公司前五大客户营业收入占比分别为43.97%、42.17%、38.38%和37.44%[78] - 2024年上半年公司主要产品销量合计242302.96万颗[83][84] 未来展望 - 未来三年预计自身经营现金流积累520710.40万元[15] - 预计2027年6月末公司最低现金保有量为201652.00万元，未来三年新增最低现金保有量金额为85868.60万元[18] - 未来三年预计现金分红所需资金为8350.38万元[20][21] - 未来三年预计有息债务利息支出合计52762.68万元[21] - 截至2024年9月末，公司2024年第四季度主要产品销售订单预测为99129.25万元[142][146] 新产品和新技术研发 - 公司拟募集资金不超12亿元，9亿元投向“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”[4] - “多维异构先进封装技术研发及产业化项目”总投资额146399.28万元，建设期36个月，达产年为T + 84月[4][5] - RWLP产品建设期2年，第2年小批量产出，第6年完全达产；HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品建设期3年，第3年小批量产出，第7年完全达产[37] 市场扩张和并购 - 公司与相关方约定投资111亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试二期项目[4] - 二期项目预计总投资约111亿元，截至2024年6月30日已投入49.38亿元，未来三年投资需求至少为616167.08万元[19] 其他新策略 - 二期项目用地500亩，其中300亩采用“EPC + F”模式代建，租金12.8元/月/平方米[29] - 本次募投项目由控股子公司甬矽半导体在二期厂区实施[33]