业绩相关 - 报告期为2021年1月1日至2024年6月30日[7] 融资计划 - 公司拟发行可转债募资不超120,000.00万元[12] - 募资用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”等[12] 股权结构 - 甬矽电子持有甬矽半导体60%股权，出资240,000.00万元[16] - 宁波复华甬矽和宁波市甬欣基金各持甬矽半导体20%股权，出资80,000.00万元[16] 公司治理 - 甬矽半导体董事会5名董事，甬矽电子提名3名[17] - 甬矽半导体监事会3名监事，甬矽电子提名非职工代表监事2名[18] 资金安排 - 甬矽电子将向甬矽半导体借款90,000.00万元[28] - 借款利率不低于同期贷款基准利率[29] - 借款期限3年，可提前偿还或续借[29] 其他案例 - 威腾电气等公司子公司借款实施项目，少数股东未同比例借款[30] 合规核查 - 发行人律师核查多项内容[34][35][36][37][38][39] - 由控股子公司实施募投项目符合要求[40]