业绩总结 - 2024年1 - 9月公司晶圆级产品收入为6,527.42万元，主营业务收入占比2.61%[12] - 2023年度全年公司晶圆级产品收入为1,507.63万元[12] - 2024年上半年晶圆级封装收入3400.38万元，较2023年全年增长125.54%[60] - 2021 - 2024年主营业务收入复合增长率为17.79%[62] - 2021 - 2024年营业收入年均复合增长率为20.31%[188] 产能与利用率 - 2024年全年现有晶圆级封装产能48.85万片，12月单月产能4.3万片[61] - 2023年晶圆级产品产能利用率为6.86%，2024年前三季度各季度为13.09%、22.01%和33.46%，9月单月为39.32%[62] - 预计2025年全年晶圆级产品产能利用率达68.55%[62] - 2024年上半年非晶圆级封装产能275,630.00万颗，产量246,193.60万颗，产能利用率89.32%[1] - 2023年非晶圆级封装产能416,295.00万颗，产量357,841.04万颗，产能利用率85.96%[1] 募投项目 - 公司拟发行可转债募集资金不超120,000.00万元用于相关项目[10] - 本次募投项目实施主体为发行人控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司[10] - 募投项目采购设备总数126台，采购总金额114120.00万元，工艺升级所需新设备台数35台，采购金额48195.00万元，占全部采购数量的27.78%，采购额的42.23%[17] - 本次募投项目拟开展5个方向研发及产业化，生产扇出型、2.5D、2.5D/3D封装产品[30] - 本次募投项目建设期为36个月，达产年为T + 84月，拟在租赁厂房中实施[164] 产品与技术 - 公司封装产品有5大类别，下辖11种主要封装形式，超2100个量产品种[26] - 公司现有晶圆级封装产品主要核心工艺为“晶圆重布线”和“晶圆凸点加工”，募投项目RWLP产品增加“晶圆重构工艺”，已进入客户真片投片生产阶段，具备量产能力[20] - 公司掌握实现量产的FCBGA封装产品点胶填充工艺[52] - 截至2024年6月30日，公司拥有发明专利128项，其中可用于募投项目的发明专利27项[87] - 2024年6月末公司研发人员874人，占全部人员比例16.58%[91] 市场与合作 - 2022年全球先进封装市场规模443亿美元，占整体封测市场46.6%，2028年预计达786亿美元，占比54.8%[65] - 2022 - 2028年全球先进封装市场复合年均增长率约为10%，2.5D/3D封装市场CAGR达15.66%[65] - 公司与恒玄科技、晶晨股份等众多知名芯片企业建立合作关系[121] - 公司同多家运算类芯片设计企业签订技术合作或保密协议[100] - 公司已同多家运算类芯片设计企业就HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品签订相关协议[103] 财务状况 - 2021 - 2024年6月，公司货币资金余额分别为2.95亿元、9.86亿元、19.65亿元和19.27亿元[164] - 2024年1 - 6月销售费用1802.07万元，管理费用13028.36万元，研发费用9398.43万元，财务费用9895.00万元[186] - 报告期各期末公司合并资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，行业平均为48.57%[197][199] - 若公司资产负债率下降至行业平均水平48.57%，需进行股权融资62.53亿元[200] - 2022 - 2023年度平均现金分红比例为15.47%，未来三年预计现金分红所需资金为8350.38万元[191][192]