融资信息 - 本次向特定对象发行股票数量不超过225,083,986股，募集资金总额不超过402,000.00万元[2] 业绩数据 - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润为 - 1,513.40万元，扣非后为 - 7,354.30万元[5] - 2024年度归属于上市公司股东的净利润模拟测算为 - 3,026.80万元，扣非后为 - 14,708.60万元[5] - 假设2025年净利润有三种情况：与2024年持平、净亏损减少10%、净亏损增加10%[5] - 2024年末总股本为1,202,894,111股，本次发行后总股本为1,427,978,097股[7] - 三种假设情形下2025年净利润及扣非后净利润数据[7][8] - 三种假设情形下发行后基本每股收益和稀释每股收益均为 - 0.02元/股[7] - 本次向特定对象发行A股股票或致每股收益和净资产收益率短期内下降[9] 技术研发 - 项目建设28nm - 55nm HV/MS/RF - CMOS等特色工艺平台[15][17] - 公司是国内最早建设4英寸生产线的企业之一，后陆续建成6英寸、8英寸、65nm 12英寸生产线[18] - 截至2024年6月30日，公司拥有研发人员565名，占员工总数比例为28.04%[20] - 截至2024年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利399项，其中发明专利85项[23] 企业荣誉 - 公司连续七年获中国半导体行业协会“中国半导体功率器件十强企业”称号[22] - 2020年公司入选国务院国资委“科改示范企业”[22] - 2022年公司获评年度“科改示范企业”标杆单位[22] - 2023年公司获评“北京市智能工厂”[22] 公司策略 - 公司采取加强募投项目推进力度等措施提升竞争力以填补股东回报[26] - 公司制定并完善募集资金管理制度，采用专户存储制度管理募集资金[28] - 公司将完善公司治理结构，加强经营管理和内部控制，提升运营效率[29] - 公司制定和完善《公司章程》中有关利润分配的相关条款，明确现金分红条件和分配比例[31] 相关承诺 - 公司全体董事、高级管理人员承诺不损害公司利益，职务消费受约束等[31] - 公司全体董事、高级管理人员承诺薪酬制度和股权激励方案行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[32] - 公司控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益[33] - 公司控股股东、实际控制人承诺按证券监管部门最新规定出具补充承诺[33] - 公司控股股东、实际控制人承诺违反填补回报措施承诺愿承担补偿责任[34]