产能情况 - 公司拥有6英寸晶圆生产线（产能6.5万片/月）、6英寸SiC晶圆生产线（产能2000片/月）、8英寸晶圆生产线（产能5万片/月）、在建12英寸晶圆生产线（产能4万片/月）[1] - 北电集成12英寸集成电路生产线项目计划建成后产能达5万片/月[4] 募集资金 - 本次发行募集资金总额不超过40.2亿元，扣除发行费用净额拟投资北电集成12英寸集成电路生产线项目40亿元和补充流动资金2000万元[2] - 公司拟将2000万元募集资金用于补充流动资金[13] 业务与产品 - 公司主营业务包括分立器件及模拟集成电路等设计、生产及销售，提供开放式晶圆制造等服务[1] - 本次募投项目专注28nm及以上成熟制程，服务多领域核心芯片制造[16] - 北电集成12英寸集成电路生产线项目产品面向显示驱动等领域，搭建特色工艺平台[4] - 产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域[17] - 搭建28nm - 55nm HV/MS/RF - CMOS等特色工艺平台[17] 技术发展 - 推动公司工艺技术能力从现有65nm向更高工艺节点迈进[17] 资金投向意义 - 募集资金投向均属科技创新领域[18] - 募集资金投向有助于提高公司科技创新能力[18] - 募集资金投向强化公司科创属性[18] - 募集资金投向符合相关法律、法规等要求[18]