募集资金与项目投资 - 2020年非公开发行股票募集资金计划投入5.63亿元建设广东以诺终端智能制造项目，已投入2.156501亿元，剩余3.473499亿元（不含孳息）[12] - 截至2024年11月19日，原项目剩余募集资金总额为3.54846亿元（含孳息），拟变更募集资金投资项目的总额为2.223193亿元[13] - 广东以诺智能制造及高端工艺技术改造项目预计总投资1.57275亿元，拟使用募集资金1.57275亿元[13] - 新一代智能终端研发项目预计总投资0.650443亿元，拟使用募集资金0.650443亿元[13] - 其余募集资金1.325267亿元（含孳息）将暂时存放于募集资金专户[13] - 公司发行非公开发行A股1.36540962亿股，发行价格为7.69元/股，募集资金总额为10.4999999778亿元，净额为10.302249501亿元[13] - 广东以诺终端智能制造项目募集资金投入进度为38.30%[16] - 偿还公司债券项目募集资金投入进度为100.00%[16] - 补充流动资金项目募集资金投入进度为100.02%，永久补充流动资金项目投入进度为100.13%[16] - 变更后项目合计总投资49,868.34万元，拟使用募集资金43,796.94万元[19] 业务数据 - 2023年全年出货的11.7亿部手机中，不足1%为生成式AI手机，预计2027年达12.3亿部[25] - 2024年上半年国内智能手机出货1.39亿部，超98%支持北斗定位[25] - 北斗网络辅助公共服务平台日均访问约4.4亿次，日均活跃用户约5,700万，较2023年上半年增600万，同比增长约12％[25] - 2024年第二季度全球智能手机出货量达2.89亿台，全球平板电脑出货量同比增长18%达3590万台，智能个人音频市场总出货量达1.06亿台，同比增长10.6%[33] - 2024年第二季度中国600美元以上高端手机市场份额达25.9%，相比去年同期增长2.8个百分点[33] 项目情况 - 广东以诺终端智能制造项目原计划2022年11月达预定可使用状态，后延至2024年11月[21] - 广东以诺智能制造及高端工艺技术改造项目建设周期2.5年[28] - 新一代智能终端研发项目计划投资6,504.43万元，预计2027年12月31日达预定可使用状态[19] - 广东以诺智能制造及高端工艺技术改造项目总投资15727.50万元，投资回收期预计7.86年（税后），内部收益率预计11.89%（税后）[39] 研发与技术 - 公司研发人员超千人，截至2024年9月30日累计申请专利1481项，获授权专利1140项，其中发明专利105项，实用新型专利897项，外观设计138项，另有软件著作权247项[46] - AI、卫星通信等技术市场成熟度高，为项目研发提供基础条件和可借鉴经验[44] 担保与关联交易 - 2025年度公司为所属公司提供不超过77.55亿元人民币担保额度[8] - 2024年度向关联人采购等合计预计178,300万元，发生44,492.18万元[95][96] - 2025年度向关联人采购等合计预计236,800万元[99][100] - 公司预计2025年向信息集团申请借款额度10亿元，向福日集团申请借款额度4亿元，额度可滚动使用[101] 公司及关联方财务状况 - 福建福日电子2023年资产总额40,683.50万元，2024年9月30日为69,144.80万元；2023年净利润 -714.40万元，2024年9月30日为1,402.64万元[78] - 深圳市中诺通讯有限公司2023年营业收入784,570.57万元，2024年9月30日为641,986.63万元[71] - 广东以诺通讯有限公司2023年净利润253.42万元，2024年9月30日为2,141.42万元[74] 其他 - 前次董责险赔偿限额10000万元/年，保险费用59.80万元/年，保险期限2024年1月10日 - 2025年1月9日[125] - 本次董责险续保赔偿限额不超10000万元/年，保险费用不超58万元/年，保险期限2025年1月10日 - 2026年1月9日[125]