募集资金 - 公司首次公开发行1827.5万股，发行价27.42元/股，募集资金总额50110.05万元，净额45586.79万元[1] 原项目情况 - “功能性结构件、超高清液晶显示面板及研发中心”项目总投资50000万元，拟用募集资金45586.79万元，建设期延至60个月[4][5][7] - 截至2024年9月30日，原项目累计投入19646.41万元，投入进度43.10%[9][10] - 原项目已投入16913.66万元购置5条液晶面板生产线等设备[10] - 公司调减原项目投入，变更后拟用募集资金19700万元，剩余53.59万元待交付验收通过后结项[12] 新项目情况 - 新项目“光掩膜版制造项目”拟投资总额160994.66万元，建成后年产12450片半导体光掩膜版[13][14] - 新项目投资中建设投资占比95.24%，建设期利息占比2.16%，铺底流动资金占比2.60%[14] - 截至2024年9月30日，新项目已投入102608.36万元，剩余资金缺口用原项目剩余资金及利息补足，不足部分由自有和自筹资金补足[15] - 公司预计新项目2025年实现45nm光掩膜版量产，2028年实现28nm光掩膜版量产[13] - 新项目预计2025年起实现营业收入，全部达产后正常年预计营收85653万元（不含税），净利润21367.55万元，投资财务内部收益率14.23%（所得税后）[25] 项目时间节点 - 2023年5月16日公司董事会通过投资建设光掩膜版制造项目议案并签署协议[17] - 2023年6月13日公司股东大会审议通过投资建设光掩膜版制造项目议案[17] - 2023年10月新项目开工建设[17] - 2024年7月中旬首台电子束掩膜版光刻机交付[17] - 2024年10月24日，公司拟将原计划部分剩余募集资金及利息变更用于新项目[40] 市场数据 - 2021年中国半导体光掩膜版市场规模约63亿元，2022年约74亿元，同比增长约17%，预计2025年达100亿元[23] 财务数据 - 截至2024年9月30日，公司货币资金5.73亿元，资产负债率为62.59%[35] - 截至2024年9月30日，公司固定资产账面价值为27380.79万元，无形资产账面价值为4670.65万元[36] 项目风险 - 新项目涉及关键设备大部分需进口，部分设备存在进口风险[33] - 新项目技术水平若未达产业化要求存在延期投产风险[34] - 新项目投资资金来源多样，公司筹措资金存在风险，项目投入或推高资产负债率等[35] - 新项目建成后折旧、摊销将增加，若收益低于预期公司利润可能下滑[36] - 新项目建设及完成后受多种因素影响，可能无法达到预期经济效益[37] - 我国光掩膜版行业市场环境受多种因素影响会波动，新竞争者涌入或使竞争激烈[38]