募集资金 - 公司首次公开发行7,064.22万股A股，发行价13.71元/股，募资9.68504562亿元，净额8.567182028亿元[1] - 首次公开发行募资扣除费用后拟投5个项目，投资总额5.2937亿元[4] 项目变更 - 2021年部分募投项目结项，节余资金用于“年产8万吨光学级聚酯基膜项目”[4][6] - 2022年“年产3,000万平方米半导体封装用离型膜项目”变更结项，节余资金补充流动资金[6] - “年产8万吨光学级聚酯基膜项目”变更为“年产2万吨”，建设期延至2025年6月30日[8] 资金投入 - 2019 - 2020年用超募资金9800万元还贷，22994.16万元投“年产3,000万平方米高端光学深加工薄膜项目”[7] - 截至2024年12月10日，“年产8万吨光学级聚酯基膜项目”累计投入资金59315.91万元，募集资金23334.33万元[12] 审批进展 - 2024年12月18日董事会、监事会审议通过变更项目议案，尚需股东大会审议[14] - 监事会同意“年产8万吨光学级聚酯基膜项目”变更[16] - 保荐机构对项目变更事项无异议[17]