亿阳信通股份有限公司 关于与上海天数智芯半导体有限公司签订 合作协议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 证券代码：600289 证券简称：*ST 信通 公告编号：临 2024-103 重大风险提示： 1、本协议中预计的总销售额 6 亿元不构成业绩承诺或业绩预测，不具有法 律约束力。 2、如合作产品销售额不达预期，公司拟支付的 3 亿元存在亏损的风险，相 关财务数据的确认请以公司经审计财务报告为准。敬请广大投资者注意投资风 险。 3、本次合作协议可能涉及财务资助性质，出于保护投资者目的，参照《上 海证券交易所股票上市规则》（2024 年 4 月修订）第 6.1.9 条相关规定，已将本 协议提交公司第九届董事会第十五次会议审议通过，并拟经公司下一次股东大会 批准通过后开始实施。请广大投资者关注，并注意投资风险。 一、《合作协议》概述 亿阳信通股份有限公司（以下简称"公司"）与上海天数智芯半导体有限公 司（以下简称"天数智芯"）签订《关于新一代通用 GPU 产品研制与生产项目合 作协议》（以下简称"合作协议"）。 ...