业绩相关 - 公司于2024年12月4日召开2024年第三季度业绩说明会[1] 市场扩张和并购 - 合肥创新投收购文一科技26,993,865股普通股股份，占总股本17.04%[5] - 截至目前，公司暂未有并购计划[6] 新产品和新技术研发 - 公司扇出型晶圆级封装设备第一阶段已完成，第一台手动样机研发完成[3] 其他新策略 - 文一半导体购买的2000平方米商办楼于2024年11月12日办理完交房手续[4] 其他信息 - 公司目前拥有专利约140件，其中发明专利约70件[7] - “合肥国资入主公司”处于有权国资部门审批流程中[3] - 控股股东正与质权人商谈股票解质押事宜[3] - 文一半导体租赁地址未启用，人员在铜陵上市公司总部办公[6] - 公司主营业务为半导体集成电路封装模具等三大板块[7]