公司业务与定位 - 公司子公司三佳山田长期专注于半导体专用设备的研发与制造，已成为国内封装设备重要供应商 [2] - 子公司致力于突破超低成型、100×300以内基板级高精度塑封装备的关键技术 [2] 项目方向与技术重点 - 项目面向AI算力爆发式增长背景下，AI所需的HBM（高带宽）内存芯片、5G射频芯片等行业迫切需求 [2] - 项目面向MAP BGA、MAP QFN等先进封装形式 [2]

公司战略定位 - 公司是合肥产投体系内半导体封装模具及设备核心平台 [1] - 未来3年至5年将进一步聚焦半导体封测设备主业 [1] - 将依托合肥产投产业资源，深耕先进封装装备国产替代 [1] 行业与业务协同 - 公司所属证监会行业大类名称为电气机械和器材制造业 [1] - 公司及控股股东等各方将在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面形成全方位互动 [1] - 各方将共同致力将上市公司打造成为行业标杆企业 [1]

公司股权结构与控制权变更 - 公司控股股东为合肥市创新科技风险投资有限公司，间接控股股东为合肥产投集团，实际控制人为合肥市国资委 [1] - 2025年1月23日，公司的控制权发生变更 [1] - 控制权变更有利于充分发挥国有和民营融合发展的机制优势，实现优势资源协同发展 [1] 公司与关联方业务关系 - 长鑫存储为公司间接控股股东合肥产投集团重点投资孵化项目 [1] - 截至目前，公司暂未承接长鑫存储的业务 [1] 未来发展规划与协同 - 各方将本着平等互利、优势互补、长期合作等原则，在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面形成全方位互动 [1] - 目标是将上市公司打造成为行业标杆企业 [1]

公司控制权变更与战略协同 - 公司于2025年1月23日发生控制权变更 [1] - 变更旨在发挥国有与民营融合发展的机制优势，实现优势资源协同发展 [1] - 各方将基于平等互利、优势互补、长期合作原则，在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面形成全方位互动 [1] - 共同目标是将上市公司打造成为行业标杆企业 [1]

公司财务与业务整合 - 众合半导体已于2025年8月份开始纳入三佳科技合并报表范围 [1] - 公司表示截至目前未有应披露而未披露事项 [1]

公司主营业务 - 公司主营业务之一是化学建材挤出模具及配套设备 [1] - 公司属于化学建材行业 [1] 公司销售模式 - 公司销售模式采用“直接销售+代理”双轨制 [1]

公司战略与运营 - 公司核心目标是提升业绩，并以此推动公司价值与市值相匹配 [1] - 公司严格落实国有资产保值增值要求 [1] - 公司通过强化资产质量管控、严控减值风险来提升资产运营效率 [1] 投资者关系与信息披露 - 公司将做好投资者关系维护工作 [1] - 公司将优化并提升信息披露工作 [1] - 公司将加强资本运作协同 [1]

参会情况 - 出席会议的股东和代理人人数为213人[4] - 出席会议股东所持表决权股份总数为35,857,810股[4] - 出席会议股东所持表决权股份数占比22.6332%[4] 议案表决 - 《补选纵雷为董事议案》得票数35,315,058，占比98.4863%[7] - 《补选彭昊为董事议案》得票数35,287,623，占比98.4098%[7] - 5%以下股东对补选纵雷议案同意票数241,725，比例30.8135%[8] - 5%以下股东对补选彭昊议案同意票数214,290，比例27.3162%[8] 人员信息 - 公司在任董事7人，列席7人[9] 律师见证 - 见证律所安徽天禾律师事务所，律师徐兵、吴明玮[11][12] - 见证结论为股东会相关符合规定，决议合法有效[13]

股东会信息 - 三佳科技2026年第一次临时股东会于2月4日召开，1月20日公告召集[6][7] - 参加投票股东及代理人213名，持股35,857,810股，占比22.6332%[9] 议案审议 - 审议《关于选举董事的议案》，补选纵雷和彭昊为非独立董事[12][13][14] - 《补选纵雷为非独立董事议案》同意票35,315,058票，占比98.4863%[19] - 《补选彭昊为非独立董事议案》同意票35,287,623票，占比98.4098%[21] 选举结果 - 纵雷和彭昊当选公司第九届董事会非独立董事[20][22]

定增方案核心信息 - 公司拟向控股股东合肥创新投定向增发，募集资金总额不超过3亿元，全部用于补充流动资金和偿还银行借款 [1][3] - 本次发行股票数量不超过1332.15万股，占发行前总股本的8.41%，锁定期为36个月 [3] - 定增完成后，控股股东合肥创新投的持股比例将从17.04%提升至23.47%，有助于增强控制权稳定性 [1][4] 公司控制权变更历史 - 2024年10月，原控股股东三佳集团等向合肥创新投转让2699.39万股（占总股本17.04%），交易于2025年1月完成过户，公司实控人变更为合肥市国资委 [4] - 公司前身为文一科技，在合肥国资入主后更名为三佳科技 [4] - 这是公司自2002年上市以来，继2014年募资3.39亿元后的第二笔定增 [5] 公司财务状况与业绩表现 - 截至2025年9月末，公司总资产为8.78亿元，资产负债率为49.53%，本次3亿元募资上限占其总资产的34.17% [7] - 公司预计2025年实现营业收入约3.85亿元，其中第四季度营业收入约1.47亿元 [7] - 公司预计2025年归母净利润为550万元至825万元，同比下降62.27%至74.85% [2][7] - 公司预计2025年扣非净利润为300万元至450万元，同比下降58.31%至72.21% [2][7] - 业绩下滑主要因上年同期有大额信用减值冲回而本期无此情形，且期间费用同比增加 [9] - 2021年至2024年，公司营业收入分别为4.44亿元、4.44亿元、3.31亿元、3.14亿元，归母净利润分别为880.58万元、2627.7万元、-8064.8万元、2187.12万元 [8] 业务发展与募资用途 - 公司主营业务涵盖半导体塑料封装模具及设备、化学建材挤出模具及设备、精密零部件制造等板块 [7] - 控股股东的资金注入将为公司继续发力半导体封装业务提供支持 [2] - 半导体封装行业具有资金密集、技术密集特点，研发周期长且技术迭代快，公司亟需资金保障先进封装研发产业化，巩固市场地位 [10] - 本次募资将用于偿债补流，有助于缓解流动资金压力，降低资产负债率，提升抗风险能力和市场竞争力 [6][10]