融资计划 - 2024年度向特定对象发行A股拟募资不超25亿元[2] - 假设2025年6月完成发行，数量不超9600万股[4] 业绩数据 - 2024年1 - 9月扣非净利润 - 1.25亿元，假设2024年度 - 1.67亿元[5] - 假设2025年度扣非净利润三种情况：盈3343.87万元、平衡、亏3343.87万元[5] - 2024年9月30日、12月31日及2025年发行前总股本3.2亿股，发行后4.16亿股[8] - 假设1下，2024年1 - 9月扣非后每股收益 - 0.39元/股，2024年度 - 0.52元/股，2025年发行前0.10元/股，发行后0.09元/股[8] - 假设3下，2025年发行前扣非后每股收益 - 0.10元/股，发行后 - 0.09元/股[8] 研发与资质 - 截至报告期末研发人员493人[15] - 2017年通过国家高新技术企业认定[16] - 2022年通过国家级专精特新“小巨人”企业认定[16] 资金用途 - 募集资金用于上海高端半导体项目、总部基地及研发中心升级、补充流动资金[12] 应对措施 - 采取提升盈利能力等措施应对发行摊薄即期回报[19][20][21][22][24] - 董事、高管及控股股东等对填补回报措施作出承诺[25][26] 股东回报规划 - 制定未来三年（2024 - 2026年）股东分红回报规划[24]