资金募集 - 非公开发行23,694,480股，募资2,549,999,937.60元，净额2,529,664,782.94元[2] 项目投资 - 高阶倒装芯片用IC载板项目总投资201,627.00万元，拟用募资180,000.00万元[5] - 补充流动资金项目总投资75,000.00万元，拟用募资75,000.00万元[5] 资金闲置与管理 - 截至2024年12月26日，未投入募资55,428.47万元闲置[6] - 拟用不超5.60亿元闲置募资现金管理，期限12个月可滚动[1][9] - 2024年12月27日董监事会通过现金管理议案[1][14] - 保荐机构认为合规，提请控制风险[15] - 授权董事长实施，财务负责人组织，财务部操作[10] - 投资品种为不超12个月保本型产品[8]