募集资金 - 非公开发行股票23,694,480股，募资2,549,999,937.60元，净额2,529,664,782.94元[1] - 高阶倒装芯片用载板项目拟用募资180,000.00万元，补流项目拟用75,000.00万元[2] - 截至2024年12月26日，补流资金用完，未投入募资55,428.47万元[4] 资金管理 - 拟用部分闲置募资投不超12个月保本型产品[6] - 闲置募资现金管理额度不超5.60亿元，期限12个月[7] - 2024年12月27日，董事会、监事会通过现金管理议案[11][13] 项目变更 - 高阶倒装芯片用IC载板项目实施主体由无锡深南变更为无锡广芯[3]