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北京君正:国泰君安证券股份有限公司关于北京君正集成电路股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理之核查意见
北京君正北京君正(SZ:300223)2024-12-04 19:14

融资情况 - 2019年发行18,181,818股购买资产并募资,价格82.5元/股,总额14.99999985亿元[2] - 2021年向特定对象发行12,592,518股,价格103.77元/股,总额13.0672559286亿元,净额12.8068638458亿元[3][4] 项目情况 - 2019年项目总额15亿元,含现金对价11.5949亿元[5] - 2019年网络芯片研发项目预定可使用日期由2025年1月1日调整为2029年1月1日[5] - 2019年项目截至2024年11月30日,未使用募集资金2.406683亿元[6] - 2021年项目调整后总额13.105015亿元[8] - 2021年嵌入式MPU和智能视频系列芯片研发与产业化项目预定可使用日期由2024年9月1日调整为2027年9月1日[9][10] - 2021年项目截至2024年11月30日,未使用募集资金8.076166亿元[10] 现金管理 - 2024年12月3日董事会同意用2020年度不超2.4亿和2021年度不超8亿闲置募资现金管理[24] - 投资产品期限不超12个月,额度内资金可滚动使用,有效期一年[25] - 公司选安全性高、流动性好产品,实时跟踪净值,控制风险[22] - 独立董事、监事会可监督,必要时聘专业机构审计[22]