业绩情况 - 2024年1 - 9月公司营业收入为98,843.73万元，较去年同期下降35.15%，2024年全年预计业绩亏损[14] - 截至2024年9月30日，公司在建工程余额为453,034.83万元[14] - 报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为41,657.78万元、65,795.38万元、123,099.39万元和124,944.99万元[15] - 报告期各期末，公司存货余额分别为77,493.76万元、106,772.77万元、86,245.48万元和114,071.96万元[16] 发行情况 - 本次向特定对象发行股票价格为17.86元/股，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[8] - 发行股票数量不超过225,083,986股，未超过发行前公司总股本的30%[9] - 募集资金总额不超过402,000.00万元，400,000.00万元用于北电集成12英寸集成电路生产线项目，2,000.00万元用于补充流动资金[10] - 发行对象为北京电控，以现金认购，认购资金为自有资金[133][146][143] - 发行对象所认购股票自发行结束之日起36个月内不得转让[9] - 本次发行决议有效期为12个月，自股东大会审议通过之日起计算[13] 产能情况 - 截至2024年9月30日，8英寸晶圆生产线产能5万片/月[89] - 截至2024年9月30日，6英寸晶圆生产线产能6.5万片/月[89] - 截至2024年9月30日，6英寸SiC生产线产能2000片/月[89] - 工艺节点65nm 12英寸晶圆生产线已通线量产，设计产能4万片/月；工艺节点28nm 12英寸晶圆生产线建设中，设计产能5万片/月[91] 产品情况 - 公司分立器件产品中的数字三极管不同电阻值产品达30余种[80] - 公司射频功率器件工作频率范围为20MHz - 3GHz[81] - 公司运算比较器电路内部包含2路或4路独立的比较器[81] - 线性光电耦合器产品线性度包括0.25%、0.1%、0.05%三类[83] - 门驱动光电耦合器输出电流可分为0.5A、2A、4A [83] - 低速光电耦合器传输速率一般在20kb/s以下，高速光电耦合器可覆盖100kb/s - 50Mb/s应用范围[83] - 铝栅CMOS数字逻辑电路工作电压3 - 18V，最高工作频率10MHz以下[84] - 硅栅高速CMOS数字逻辑电路工作电压2 - 6V，最高工作频率30MHz以下[84] - 硅栅先进工艺CMOS数字逻辑电路工作电压2 - 6V，最高工作频率80MHz以下[84] - 硅栅低压CMOS数字逻辑电路工作电压1.65 - 3.6V，最高工作频率150MHz以下[84] 募投项目情况 - 北电集成12英寸集成电路生产线项目规划建成后产能达5万片/月，产品面向显示驱动等领域，搭建28nm - 55nm特色工艺平台[179] - 该项目2024年建设，2025年四季度设备搬入，2026年底量产，2030年满产[192] - 达产年（2031年）预计收入83.40亿元[192] - 计算期（2027年至2038年）平均税后利润为6.6014亿元，销售利润率为9.51%，总投资利润率2.21%[192] - 项目总投资额330亿元，资金来源为股东出资200亿元、债务融资130亿元[193] 股权结构 - 截至2025年1月20日，公司前十大股东合计持股10.29亿股，占总股本比例为85.56%[40] - 截至募集说明书出具日，北京电控直接持股4.21亿股，占总股本比例为34.96%，合计控制公司51.03%的股份[41] - 发行前北京电控持股420,573,126股，占总股本34.96%，合计控制51.03%股份[159] - 发行完成后公司总股本为1,427,978,097股，北京电控持股645,657,112股，持股比例45.21%，合计控制58.75%股份[159] 财务资产 - 截至2024年9月30日，公司交易性金融资产余额为117,339.80万元，均为银行结构性存款[98][99] - 截至2024年9月30日，公司应收款项融资全部为应收银行承兑汇票，账面价值11,735.14万元[101][102] - 截至2024年9月30日，公司其他应收款账面价值219.03万元，主要为往来款项、保证金、押金等[104] - 截至2024年9月30日，公司其他流动资产账面价值16,241.19万元，主要为增值税留抵税额、预缴企业所得税额等[106] - 截至2024年9月30日，公司长期股权投资账面价值21,604.12万元，投资对象与公司产业链契合度高[109] - 截至2024年9月30日，公司其他权益工具投资账面价值127.98万元，系对参股公司北京电子城集成电路设计服务有限公司的投资，持股比例6.00%[110] - 截至2024年9月30日，公司其他非流动资产账面价值28,354.50万元，全部系围绕日常经营预付的工程及设备款[112] - 截至2024年9月30日，公司不存在持有财务性投资的情形[113] 技术研发 - 12英寸晶圆生产线高密度功率器件量产良率达98.5%以上[117] - 1200V SiC SBD产品良率达95%以上，1200V SiC MOS器件产品完成样品试制并通过可靠性试验[117] - SiN硅光工艺平台开发5款新产品转入量产，产品良率达95%以上[117]