募资情况 - 公司首次公开发行3000.00万股,每股发行价46.63元,募集资金总额13.989亿元,净额12.9158457027亿元[2] - 拟将11892.80万元募集资金变更投向[2][8] 项目进展 - 高性能超薄纳米晶带材及其器件产业化项目累计投入7780.38万元,节余9967.90万元[4] - 高品质合金粉末制品产业化项目累计投入10160.79万元,拟变更9079.14万元[10] - 2022年新增达产2条非晶合金带材生产线,产能扩充50%[5] - 新能源领域用高性能软磁粉末建设项目拟使用募集资金2881.00万元[9] - 新能源领域用高端软磁材料及器件生产线一期项目募资投入9011.80万元,自有资金投入12376.86万元[27] - 万吨级非晶合金闭口立体卷项目截至2024年底已投入186.34万元,拟变更募资投向2813.66万元[13] 市场情况 - 2016 - 2024年智能家居市场规模稳步增长,对高性能磁性材料需求攀升[19] - 我国新能源汽车产销量连续多年居世界首位且保持高增长率[19] - 我国光伏产业规模庞大,产品出口全球,全球光伏装机量不断攀升[19] - 气雾化磁性粉末市场规模近年来快速增长[18] - 2023年全球非晶合金带材市场销售额达3.91亿美元,预计2030年达6.62亿美元,年复合增长率为7.9%(2024 - 2030)[29] 公司决策 - 2025年1月27日公司召开相关会议[38] - 公司同意高性能超薄纳米晶带材及其器件产业化项目结项[38] - 公司同意变更11892.80万元募集资金投向[38] - 监事会同意募投项目结项及部分变更事项[39] - 保荐机构对部分募投项目结项及变更事项无异议[41]
云路股份(688190) - 关于部分募投项目结项及部分募投项目变更的公告