募集资金情况 - 公司公开发行3000.00万股，每股发行价46.63元，募集资金总额13.989亿元，净额12.9158457027亿元[1] 项目投资与进展 - 高性能超薄纳米晶带材及其器件产业化项目计划投资1.8亿元，截至2024年12月31日累计投入7780.38万元，预计剩余待支付款项251.72万元，节余9967.90万元[4] - 原计划“设备采购及安装服务费”1.382154亿元，实际支出4749.69万元[5] - 高品质合金粉末制品产业化项目总投资2.621718亿元，计划投入2亿元，截至2024年12月31日累计投入1.016079亿元，待支付尾款760.07万元，拟变更9079.14万元[10] - “万吨级新一代高性能高可靠非晶合金闭口立体卷产业化项目”总投资8083.93万元，计划投入3000万元，截至2024年12月31日已累计投入186.34万元，拟变更2813.66万元[13] 产能扩充 - 2022年新增达产2条技术迭代升级的非晶合金带材生产线，产能扩充50%[6] 项目变更 - 拟将“高品质合金粉末制品产业化项目”和“万吨级新一代高性能高可靠非晶合金闭口立体卷产业化项目”1.18928亿元变更至“新能源领域用高性能软磁粉末建设项目”和“新能源领域用高端软磁材料及器件生产线一期建设项目”[8] - 终止“高品质合金粉末制品产业化项目”中水雾化粉末生产建设，聚焦气雾化软磁粉末市场[12] - 终止“万吨级新一代高性能高可靠非晶合金闭口立体卷产业化项目”，变更至非晶合金带材产能扩张[15] 新项目建设 - 拟投资2881万元建设“新能源领域用高性能软磁粉末建设项目”，新增2条气雾化磁性粉末产线，新增产能5000吨，建设期1.5年[16][17][18] - 拟建设“新能源领域用高端软磁材料及器件生产线一期建设项目”，设计年总产能3万吨/年，已完成1条产线建设[26] - “新能源领域用高端软磁材料及器件生产线一期建设项目”总投资21388.66万元，募集资金投入9011.80万元，自有资金投入12376.86万元，建设期2年[28][29] 市场数据 - 2023年全球非晶合金带材市场销售额达3.91亿美元，预计2030年达6.62亿美元，年复合增长率7.9%（2024 - 2030）[30] 决策相关 - 2025年1月27日同意“高性能超薄纳米晶带材及其器件产业化项目”结项，节余资金存放于募集资金账户[38] - 同意将部分募集资金变更使用，议案尚需提交股东大会审议[38] - 监事会同意“高性能超薄纳米晶带材及其器件产业化项目”结项及募投项目变更[39] - 保荐机构认为部分募投项目结项及变更符合规定，无异议[41]