业绩相关 - 公司首次公开发行股票9800.00万股，每股发行价10.68元，募集资金总额104,664.00万元，净额92,495.90万元[2] - 截至2024年12月31日，募投项目合计累计投入30,823.84万元，投入进度33.32%[6] 产品技术 - 2024年公司推出采用双核RISC - V架构等技术的第五代物联网摄像机芯片产品[7] - 公司已成功研发多种智能算法，推进大模型本地化部署技术[9] - 截至2024年12月31日，公司形成七大类核心技术，拥有自研IP六十余类[11] - 2024年度公司新增授权发明专利20件、软件著作权13件、集成电路布图设计2件及注册商标8件[11] - 公司拥有40nm至22nm制程升级的成功经验[12] 项目进展 - 截至2024年12月31日，物联网领域芯片研发升级及产业化项目累计投入13,065.65万元，投入进度23.59%[6] - 截至2024年12月31日，研发中心建设项目累计投入2,758.19万元，投入进度12.47%[6] - 截至2024年12月31日，补充流动资金累计投入15,000.00万元，投入进度100.00%[6] - 物联网领域芯片研发升级及产业化项目预定可使用状态日期从2025年6月延至2027年6月[5] - 研发中心建设项目预定可使用状态日期从2026年6月延至2028年6月[5] 未来展望 - 国家多部门出台政策支持芯片产业发展，公司响应号召继续实施募投项目[10] 团队情况 - 公司团队核心成员均具备15年以上行业经验[13] 决策相关 - 公司于2025年2月14日同意将“物联网领域芯片研发升级及产业化项目”“研发中心建设项目”达到预定可使用状态时间分别延长至2027年6月和2028年6月[17] - 监事会认为募投项目延期符合公司战略规划，能提升资金使用效率，优化资源配置[18] - 保荐机构认为募投项目延期是审慎决定，已履行必要决策程序，无异议[19]