项目投资 - 物联网领域芯片研发升级及产业化项目原计划总投资63500万元，调整后为55385.9万元[1] - 研发中心建设项目预计总投资额为22110万元[2] - 补充流动资金募集资金承诺投入总额为15000万元[5] 项目进度 - 截至2024年12月31日，物联网领域芯片研发投入13065.65万元，进度23.59%[5] - 截至2024年12月31日，研发中心建设项目投入2758.19万元，进度12.47%[5] - 截至2024年12月31日，补充流动资金累计投入15000万元，进度100%[5] - 截至2024年12月31日，募集资金承诺投入92495.9万元，累计投入30823.84万元，进度33.32%[5] 项目延期 - 物联网领域芯片研发升级及产业化项目延期24个月，调整后为2027年6月[6] - 研发中心建设项目延期24个月，调整后为2028年6月[6] 新产品 - 2024年公司推出第五代物联网摄像机芯片产品[7] 技术研发 - 截至2024年12月31日，公司形成七大类核心技术，拥有自研IP六十余类[14] - 2024年度公司新增授权发明专利20件等多项知识产权[14] - 公司拥有40nm至22nm制程升级的成功经验[15] - 公司研发团队核心成员均具备15年以上行业经验[17] 决策审批 - 公司相关会议审议通过《关于募集资金投资项目延期的议案》[21] - 董事会、监事会、保荐机构均同意募投项目延期事项[22][23][24]