项目投资 - 物联网领域芯片研发升级及产业化项目原计划总投资63500万元，调整后为55385.9万元[1] - 研发中心建设项目预计总投资额为22110万元[2] - 截至2024年12月31日，物联网领域芯片研发升级及产业化项目累计投入13065.65万元，投入进度23.59%[5] - 截至2024年12月31日，研发中心建设项目累计投入2758.19万元，投入进度12.47%[5] - 截至2024年12月31日，补充流动资金累计投入15000万元，投入进度100%[5] - 截至2024年12月31日，公司募集资金投资项目合计累计投入30823.84万元，投入进度33.32%[5] 项目进度 - 物联网领域芯片研发升级及产业化项目延期24个月，调整后达到预定可使用状态日期为2027年6月[4] - 研发中心建设项目延期24个月，调整后达到预定可使用状态日期为2028年6月[4] 新产品新技术 - 2024年公司推出采用双核RISC - V架构、支持4K分辨率、内置2TOPS NPU的第五代物联网摄像机芯片产品[5] - 公司已成功研发多种智能算法，推进研发支持大语言模型和大视觉模型本地化部署的技术[8][9] 技术实力 - 截至2024年12月31日，公司形成七大类核心技术，拥有自研IP六十余类[12] - 2024年度公司新增授权发明专利20件、软件著作权13件、集成电路布图设计2件及注册商标8件[12] - 公司拥有40nm至22nm制程升级的成功经验[13] 团队情况 - 团队核心成员均具备15年以上行业经验，多为硕士、博士等高学历人才[15] 决策审批 - 公司第二届董事会第九次会议、第二届监事会第七次会议审议通过《关于募集资金投资项目延期的议案》[19] - 董事会同意本次募投项目延期事项[20] - 监事会同意本次募投项目延期的议案[21] - 保荐机构对公司本次募投项目延期的事项无异议[23]