德明利(001309) - 华泰联合证券有限责任公司关于深圳市德明利技术股份有限公司使用向特定对象发行股票募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金、增加部分募投项目实施地点的核查意见
募资情况 - 公司向特定对象发行13,029,608股,募集资金总额9.895987276亿元,净额9.7203723256亿元[1] - 公司拟申请向特定对象发行不超44,275,869股,拟募资9.895988亿元[2] - 公司发行费用(不含税)合计1756.15万元,自筹预先支付66.04万元[6][7] 募投项目 - “PCIe SSD存储控制芯片及存储模组项目”计划投资4.985614亿元,承诺投入3.588499亿元[2] - “嵌入式存储控制芯片及存储模组项目”计划投资6.66809亿元,承诺投入4.565489亿元[2] - 调整后“嵌入式存储控制芯片及存储模组项目”募资额为4.389873亿元[4] 资金投入 - 截至2025年1月2日,公司自筹资金预先投入募投项目5805.64万元[5] - 公司将用募集资金置换预先投入的5871.67万元[9] 项目地点 - 公司拟新增成都、北京、杭州、长沙分公司所在地为部分募投项目实施地点[12] 议案通过 - 2025年1月21日,董事会和监事会通过使用募集资金置换自筹资金、增加部分募投项目实施地点的议案[14][16] - 2025年1月6日,独立董事专门会议通过相关议案[18][19]