资金募集 - 公司发行可转换公司债券面值总额11.95亿元，净额11.6968154559亿元[1] 项目情况 - 功率半导体“车规级”封测产业化项目总投资13.339595亿元，募资11.696815亿元[3] - 项目达预定可使用状态时间延期至2024年12月31日[3] - 截至2024年12月31日，拟投11.696815亿元，累计投10.80674亿元，利息余额6230.82万元，预计节余1.513157亿元[5] 资金使用 - 公司拟将节余1.513157亿元永久补充流动资金[8] 决策审议 - 2025年1月22日，董事会、监事会审议通过相关议案[10][11] - 保荐机构认为事项合规，无异议[13]