上市与募资 - 公司于2023年12月6日在科创板上市，发行22,033,334股，发行价28.03元/股，募集资金总额61,759.44万元，净额54,449.71万元[1] 募投项目 - 年产12,000吨半导体专用材料项目调整后拟投入21,076.83万元，集成电路材料测试中心项目调整后拟投入28,372.88万元，补充流动资金拟投入5,000.00万元[6] 资金管理 - 2023年12月9日，公司同意使用不超30,000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[5] - 2024年12月9 - 26日，公司存在闲置募集资金管理超出董事会决议有效期情况，已补充确认[6][7][24] - 公司拟使用不超15,000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[11] - 公司将募集资金存款余额以通知存款、协定存款方式存放，期限不超12个月[15] 决策授权 - 公司董事会授权董事长、财务负责人行使投资决策权并签署合同[12] 风险控制 - 公司投资可能受市场波动影响，将选择低风险投资产品并实时跟踪，控制投资风险[18][19] 审议情况 - 2024年12月26日公司会议审议通过相关议案，监事会、保荐人同意相关事项[21][22][23][24][25]