上市情况 - 2023年12月6日公司上市，发行22,033,334股，发行价28.03元/股，募资61,759.44万元，净额54,449.71万元[4] 募投项目 - 年产12,000吨半导体专用材料项目拟投入21,076.83万元，集成电路材料测试中心项目拟投入28,372.88万元，补充流动资金拟投入5,000.00万元[6] 资金管理 - 2023年12月9日同意用不超30,000万元闲置募资现金管理，期限12个月[7] - 2024年12月9 - 26日闲置募资管理超有效期，26日补充审议通过[8][9] - 拟用不超15,000万元闲置募资现金管理，期限12个月，可滚动使用[13] - 现金管理收益优先补足募投项目，到期资金归还专户[16] - 将募资存款余额以通知、协定存款存放，期限不超12个月[18] 审议情况 - 2024年12月26日审议通过闲置募资管理及存放议案[23] - 补充确认2024年12月9 - 26日闲置募资使用事项[23] - 同意继续用不超15000万元闲置募资操作[23] 各方意见 - 独立董事认为未损害公司和股东利益，同意操作[24][25] - 监事会认为合规，同意用不超15000万元闲置募资操作[26][27] - 保荐机构认为履行必要程序，无异议并督促管理[29][30] 风险说明 - 使用闲置募资不影响募投项目和主营业务，按规定核算[19] - 投资受市场波动影响，有风险控制措施[20][21] - 事项在董事会权限内，无需股东大会审议[23]