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锴威特(688693) - 苏州锴威特半导体股份有限公司关于募投项目延期的公告
锴威特锴威特(SH:688693)2025-02-27 18:30

募投项目 - 2025年2月27日审议通过募投项目延期议案,三个项目达预定可使用状态时间由2025年3月延至2028年3月[3] - 获准发行1842.1053万股,每股发行价40.83元,募集资金总额75213.16万元,净额66479.89万元[4] - 截至2025年2月20日,各募投项目累计投入20497.66万元[9] - 募投项目延期原因包括募集资金到账时间差异、宏观市场环境及下游需求变化等[10] - 未改变募投项目投资内容、总额、实施主体及地点,对项目实施无实质性影响[33] 产品研发 - 智能功率半导体研发升级项目未来三年拟推出高压半桥栅极驱动IC、高功率密度电源管理IC产品等[11] - 拟将650V - 1700V SiC MOFET、650V/1200V/1700V SiC SBD由4寸产线升级到6寸产线[18] - 成功实现国内首款高阈值SiC MOSFET器件,单位导通电阻达国际先进水平[22] 项目评估 - 募投项目实施有助于丰富主营产品品类、优化产品结构,带动营收增长[13] - 认为SiC功率器件研发升级项目和功率半导体研发工程中心升级项目符合战略规划,将继续实施[23][30] 会议决策 - 2025年2月27日召开相关会议审议通过募投项目延期议案[34] - 保荐机构对募投项目延期事项出具无异议核查意见,无需提交股东大会审议[34] - 监事会认为募投项目延期是谨慎决定,无不利影响,无变更投向和损害利益情形,一致同意延期[35] - 保荐机构认为募投项目延期履行必要决策程序,符合规定,无重大不利影响,无异议[36][37]