交易标的 - 公司拟购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，交易完成后将持有三者100%股权[14][15][82] 募集资金 - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过发行前总股本的30%[15][24][30][31][84] - 募集配套资金用于标的公司项目建设等，补充流动资金比例不超过拟购买资产交易价格的25%或募集配套资金总额的50%[24][30][84] 交易价格与方式 - 发行股份购买资产的发行价格为15.01元/股，不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的80%[28] - 向不同交易方购买股权的现金与股份对价比例不同，如向海富半导体基金购买新昇晶投43.9863%股权，现金对价为交易对价的10%，股份对价为90%[26] 股份锁定 - 发行股份募集配套资金的发行对象所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[31] - 海富半导体基金等交易对方因本次交易取得的新增股份自发行结束之日起12个月内不得转让[28][113] 市场数据 - 2024年全球半导体硅片出货面积较去年同期下滑2.67%[58] - 全球半导体市场规模从2017年的4122亿美元提升至2024年的6269亿美元，年均复合增长率为6.17%，2025年有望提升至6972亿美元[72] - 全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%，预计2025年将提升至127亿美元[72] 标的公司情况 - 标的公司新昇晶科、新昇晶睿目前处于产能爬坡尾期，资本开支持续高位，产能未完全有效释放，仍处亏损状态[57] - 标的公司主要从事300mm半导体硅片业务，符合科创板行业领域[76][77] 交易影响 - 本次交易完成后，公司总资产将增长，短期内亏损规模扩大，长期持续经营能力增强，财务指标影响待确定[97] 交易审批 - 本次交易方案已通过公司第二届董事会第二十六次会议等审议，尚需多项决策和审批，能否获批及获批时间不确定[38][53][54][98][99] 合规承诺 - 公司及相关主体在多个方面作出合规承诺，如无重大资产重组相关内幕交易受罚情形、保证信息真实准确完整等[102][103][105][107][108][110][111]