业绩总结 - 2024年1 - 9月公司营业收入为247,856.22万元，营业利润为 - 71,937.69万元，利润总额为 - 72,037.74万元，归母净利润为 - 53,646.27万元[125] - 2023年公司营业收入为319,030.13万元，营业利润为17,867.77万元，利润总额为17,765.21万元，归母净利润为18,654.28万元[125] - 2022年公司营业收入为360,036.10万元，营业利润为41,830.26万元，利润总额为40,327.24万元，归母净利润为32,503.17万元[125] - 2021年公司营业收入为246,683.22万元，营业利润为16,306.28万元，利润总额为15,741.74万元，归母净利润为14,611.24万元[125] - 2024年1 - 9月加权平均净资产收益率为 - 3.81%，基本每股收益为 - 0.195元/股，资产负债率为32.78%[125] 市场数据 - 2024年全球半导体硅片出货面积较去年同期下滑2.67%[61] - 全球半导体市场规模从2017年的4122亿美元提升至2024年的6269亿美元，年均复合增长率为6.17%，2025年有望提升至6972亿美元[75] - 全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%，预计2025年将提升至127亿美元[75] 未来展望 - 本次交易完成后，公司总资产将增长，短期内亏损规模扩大，长期持续经营能力增强[40] - 交易完成后公司将合计持有标的公司100%股权，主营业务不变[96][97] - 交易前后公司预计均无控股股东、无实际控制人，交易后股权结构变动待确定[98] 市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买海富半导体等多家企业资产，并向不超过35名符合条件的特定投资者募集配套资金[2] - 公司拟购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权[17][18] - 本次交易预计构成重大资产重组，需获上交所审核同意及中国证监会同意注册[90] - 本次交易预计构成关联交易，因交易对方间接出资人含公司部分董高人员，产业基金二期为关联方且交易后持股预计超5%[91][92] - 本次交易不构成重组上市，交易前后公司无实际控制人且前两大股东不变[93] 交易细节 - 发行股份购买资产的发行价格为15.01元/股，不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的80%[31] - 募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过发行前总股本的30%[33][34] - 募集配套资金用于标的公司项目建设等，补充流动资金比例不超过拟购买资产交易价格的25%或不超过募集配套资金总额的50%[27] - 海富半导体基金等交易对方因本次交易取得的新增股份自发行结束之日起12个月内不得转让[31] - 发行股份募集配套资金的发行对象不超过35名特定投资者，所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[34] 标的公司情况 - 新昇晶投2024年9月30日资产总计813,891.33万元，负债合计149,956.49万元，所有者权益663,934.84万元[166] - 新昇晶投2024年1 - 9月营业收入73,850.17万元，净利润 - 9,514.53万元[166] - 新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延环节，产品有抛光片、外延片[173][174] - 新昇晶科抛光片在平整度等核心指标达国际先进水平，外延片在清洁度等指标达国际先进水平[175][176] - 新昇晶科、新昇晶睿目前产能30万片/月，与上市公司一期项目形成规模效应[181] - 新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片生产中的拉晶环节，主要产品为300mm单晶硅锭[197][198]