精测电子(300567) - 武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告
担保额度 - 2024年拟为子公司年度银行综合授信提供不超38.5亿元担保[2] - 拟为武汉精毅通银行授信提供最高2.4亿元担保[2] - 拟为苏州精材银行授信提供最高3000万元担保[3] 担保合同 - 与中信银行为苏州精材提供连带责任担保[4] - 与交通银行为武汉精毅通提供连带责任担保[5] 额度有效期 - 《最高额保证合同》2025.1.14 - 2026.1.14,最高本金限额400万元[6] - 《保证合同》2025.2.24 - 2026.2.24,最高本金限额1000万元[8] 担保现状 - 截至公告日,实际对外担保总额85491.44万元[9] - 实际对外担保总额占2023年末净资产23.07%[9] - 公司及子公司无逾期对外担保问题[9]