业绩总结 - 2024年度营业总收入360,451.79万元，较2023年度增长50.76%[4] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润6,708.71万元，扭亏为盈，2023年度为 - 9,338.79万元[5] - 2024年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 - 2,467.16万元，较2023年度减亏13,723.82万元[6] - 2024年末总资产1,366,301.16万元，较期初增长10.80%；归属于母公司的所有者权益251,140.80万元，较报告期初增长2.57%[6] - 2024年末归属于母公司所有者的每股净资产为6.19元/股，较报告期初增长3.00%[6] - 2024年1 - 6月利润总额为 - 1602.70万元，2023年度为 - 16779.04万元，2022年度为13727.09万元，2021年度为35579.02万元[22] - 2024年1 - 6月固定资产折旧等为31376.62万元，2023年度为47692.57万元，2022年度为41837.86万元，2021年度为25167.46万元[22] - 2023年度公司EBITDA为46323.81万元，2022年为53353.50万元，2024年上半年向好[23] - 2018 - 2021年公司营业收入分别为3854.43万元、36577.17万元、74800.55万元、205461.52万元[31] - 2018 - 2021年公司净利润分别为 - 3904.73万元、 - 3960.39万元、2785.14万元、32207.49万元[31] 产品数据 - 2023年晶圆级产品毛利率为 - 86.71%，2024年1 - 9月为 - 70.48%，其中2024年7 - 9月为 - 48.04%[8] - 2024年第四季度晶圆级产品收入4,044.54万元，销量5.48万片，平均单位价格738.30元/片[10] - 2024年第四季度晶圆级产品产能13.00万片，产量5.46万片，产能利用率41.97%[12] - 2023年度晶圆级产品产能20.58万片，产量1.41万片，产能利用率6.86%[12] - 2024年第四季度Bumping收入占比59.78%，平均单位价格944.90元/片；CP收入占比39.15%，平均单位价格546.76元/片；WLP收入占比1.07%[14] - 2018 - 2021年公司产能利用率分别为19.55%、78.81%、83.82%、94.49%[31] 未来展望 - 预计2025年第一季度公司主要产品销售订单同比增长[24] - 公司预计未来营收规模将稳步提升，实现规模效应[25][27] 新产品和新技术研发 - 公司部分RWLP产品已完成投片，样品交付客户验证，预计2025年实现量产收入[18] - 公司已同多家运算类芯片设计企业就HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品签订协议，有商业可实现性[19][20] 市场扩张和并购 - 中意生态园为公司“二期项目”提供500亩规划用地[32] - 二期项目总投资规模111亿元，一阶段投资期间为2022 - 2028年，总规划用地约500亩[33][34] - 截至2024年6月30日，二期项目已投入形成固定资产等金额约为49.38亿元[40] - 股东资本性投入中甬矽电子投入24亿元，甬矽半导体少数股东投入16亿元[41] - 截至2024年6月末，二期项目固定资产原值为139,425.52万元，当期投入60,668.73万元[49] - 截至2024年6月末，二期项目在建工程原值为193,752.27万元，当期投入32,066.72万元[49] - 截至2024年6月末，二期项目长期待摊费用原值为156,921.64万元，当期投入896.78万元[49] - 截至2024年6月末，二期项目无形资产原值为3,733.49万元，当期投入2,836.65万元[49] - 截至2024年6月末，二期项目固定资产中专用设备原值占比87.28%[50] - 截至2024年6月末，二期项目主要专用设备数量为504台，原值90,368.01万元，净值82,809.51万元，财务成新率91.64%[51] - 截至2024年6月末，二期项目专用设备总计848台，原值121,695.82万元，净值112,096.78万元，财务成新率92.11%[51] - 截至2024年6月末，二期项目在建工程为193,752.27万元[51] - 二期项目在建工程账面价值193,752.27万元，机器设备占比89.28%[52] - 截至2024年6月末，二期大额在建机器设备平均计入在建工程时长7.33个月[52] - 截至2024年6月末，1 - 12个月计入在建工程的机器设备金额48,222.08万元，占比98.84%；1年以上计入的金额564.27万元，占比1.16%[53] - 未来6个月内预计转固的机器设备金额24,652.67万元，数量59；未来7 - 12个月内预计转固金额24,133.68万元，数量65[55] - 二期项目装修工程于2023年末基本完工转入长期待摊费用，厂房零星改造工程余额14,785.07万元，占比7.63%[56] - 截至2024年6月末，长期待摊费用原值156,921.64万元，动力厂房装修占比46.98%，生产厂房及辅助厂房机电安装工程占比39.39%[57][58] - 2023年度由在建工程转入长期待摊费用155,944.87万元，2024年1 - 6月增加896.78万元[59] - 2024年1 - 6月行政楼新增部分装修工程竣工验收由在建工程转入长期待摊费用692.52万元[59] - 截至报告出具日，甬矽半导体注册资本40.00亿元已足额实缴[63] - 截至报告出具日，二期厂房基本完成建设并办结产权证书，已移交公司[63] - 甬矽半导体拟回购厂房资产等，回购事宜正在商议中[64] 其他新策略 - 公司预计以发展晶圆级封装产品和高密度细间距凸点倒装产品为主[24]