业绩总结 - 2024年营业总收入360,451.79万元，较2023年增长50.76%[10] - 2024年归属于母公司所有者的净利润6,708.71万元，实现扭亏为盈[14] - 2024年末总资产1,366,301.16万元，较期初增长10.80%[14] - 2024年末归属于母公司的所有者权益251,140.80万元，较报告期初增长2.57%[14] - 2024年归属于母公司所有者的每股净资产为6.19元/股，较报告期初增长3.00%[14] - 2024年1 - 6月公司EBITDA为46323.81万元，2023年度为53353.50万元，2022年度为70257.61万元，2021年度为70876.18万元[31] - 2024年1 - 6月利润总额为 - 1602.70万元，2023年度为 - 16779.04万元，2022年度为13727.09万元，2021年度为35579.02万元[31] - 2018 - 2021年公司营业收入分别为3854.43万元、36577.17万元、74800.55万元、205461.52万元[41] - 2018 - 2021年公司净利润分别为 - 3904.73万元、 - 3960.39万元、2785.14万元、32207.49万元[41] 产品数据 - 2024年第四季度晶圆级产品产能13.00万片，产量5.46万片，产能利用率41.97%[15] - 2023年晶圆级产品毛利率为 - 86.71%，2024年1 - 9月为 - 70.48%[16] - 2024年第四季度晶圆级产品收入4,044.54万元，销量5.48万片，平均单位价格738.30元/片[17] - 2024年第四季度Bumping收入占比59.78%，平均单位价格944.90元/片[19] - 2024年第四季度CP收入占比39.15%，平均单位价格546.76元/片[19] - 2018 - 2021年公司产能利用率分别为19.55%、78.81%、83.82%、94.49%[41] 未来展望 - 预计2025年第一季度公司主要产品销售订单将同比增长[32] - 公司预计以发展晶圆级封装产品和高密度细间距凸点倒装产品为主[33] 新产品和新技术研发 - 本次募投项目拟产出的RWLP、HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品均已有客户项目启动[22] - 部分RWLP产品已完成投片，样品交付客户验证，预计2025年实现量产收入[27][28] - RWLP产品客户A工程芯片及Qual考核芯片功能性测试通过，可靠性测试进行中[27] - RWLP产品客户B客供实际功能晶圆投片，进入小批量生产[27] - HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品主要目标市场为运算类芯片，公司已与多家企业签协议[29] - 客户1网络通讯处理芯片实现小批量生产，高性能CPU芯片封装正在商务及技术沟通[29] - 客户2采用FCBGA封装的芯片产品评估考核通过，HCoS - SI/OR封装方案正在沟通[29] - 客户3网络通讯及基站射频芯片已量产，HPC项目完成技术对接，进入评估阶段[29] - 客户4高算力芯片拟采用HCoS - SI方案，正在进行技术沟通[29] - 公司有5个客户拟采用HCoS - SI方案进行高算力芯片合作，正在进行技术沟通[30] 市场扩张和并购 - 公司与中意生态园合作，获500亩规划用地用于“二期项目”[44] - “二期项目”总投资规模111亿元，一阶段投资期为2022 - 2028年[45] - 二期项目总投资规模111亿元，截至2024年6月30日已投入约49.38亿元[58] - 二期项目股东资本性投入中甬矽电子投入24亿元，甬矽半导体少数股东投入16亿元[58] - 甬矽半导体拟通过直接购买厂房资产、购买宇昌建设股权等方式实现回购，融资计划包括银行借款、并购贷款等，具体事宜正在商议中[65][66] 其他新策略 - 在建工程转固相关会计处理符合《企业会计准则》规定[86][91]